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和晶科技:无锡和晶科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金之实施情况暨新增股份上市公告书
和晶科技和晶科技(SZ:300279)2023-11-03 11:52

无锡和晶科技股份有限公司 发行股份购买资产并募集配套资金 之 实施情况暨新增股份上市公告书 独立财务顾问(主承销商) 无锡和晶科技股份有限公司 (上海市黄浦区中山南路 318 号 2 号楼 24 层) 二〇二三年十一月 1 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 本公司全体董事、监事、高级管理人员承诺本上市公告书及其摘要内容真实、 准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、 完整性承担相应的法律责任。 全体董事签字: 冯红涛 徐宏斌 顾群 曾智 赵秀丽 杨晗 曾会明 刘江涛 刘渊 全体监事签字: 吴坚 黄妙淼 徐喜喜 全体高级管理人员签字: 徐宏斌 顾群 吴江枫 王大鹏 白林 2023 年 11 月 3 日 2 特别提示 一、本次发行仅指本次交易中募集配套资金部分的股份发行; 二、发行价格为 5.46 元/股; 三、发行数量为 8,699,633 股; 四、中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司已于 2023 年 10 月 27 日受 理公司本次募集配套资金发行股份对应的新增股份登记申请材料,相关股份登记 到账后将正式列入公司的股东名册。公司本次发行股份数量为 8,699,633 ...