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和晶科技:无锡和晶科技股份有限公司关于为全资孙公司提供担保的进展公告
和晶科技和晶科技(SZ:300279)2023-12-25 16:43

证券代码:300279 证券简称:和晶科技 公告编号:2023-071 无锡和晶科技股份有限公司 无锡和晶科技股份有限公司公告文件 关于为全资孙公司提供担保的进展公告 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有 虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 无锡和晶科技股份有限公司(以下简称"公司")分别于 2023 年 4 月 21 日召开第五届董事会第十三次会议及第五届监事会第十一次会议、2023 年 5 月 12 日召开 2022 年度股东大会,审议通过了《关于公司与合并报表范围内的下属 公司之间担保事项的议案》,公司 2023 年度预计与合并报表范围内的子公司之 间提供担保的总额度不超过人民币 90,000 万元(含目前担保余额,下担保口径 相同)。其中,公司对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度预计不超过 80,000 万元(在有效担保额度内,公司对各子公司的担保额度可以进行调剂), 具体如下:公司为无锡和晶智能科技有限公司(以下简称"和晶智能")提供不 超过 70,000 万元担保,为安徽和晶智能科技有限公司(以下简称"安徽和晶") 提供不超过 5,000 万元担保,为 ...