募资情况 - 2016年非公开发行股票10000万股,发行价每股13.20元,募集资金132000.00万元,净额129731.00万元[1] - 2022年向特定对象发行股票21353383股,发行价每股66.50元,募集资金142000.00万元,净额141602.70万元[2][3] 资金使用 - 非公开发行股票截至期末累计项目投入139292.42万元,利息收入净额4368.51万元,理财产品投资收益5192.91万元[3] - 向特定对象发行股票截至期末累计项目投入49459.03万元,利息收入净额4329.28万元[3] - 截至2023年12月31日,非公开发行股票募集资金已使用完毕,专户全部注销[5] - 截至2023年12月31日,向特定对象发行股票有3个募集资金专户,余额合计964748438.74元[5][6] 项目进展 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投资56370.00万元,本年度投入4789.04万元,进度8.50%[18] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投资43210.00万元,本年度投入2440.18万元,进度5.65%[18] - 补充流动资金项目投资42420.00万元,调整后为42022.70万元,本年度投入2229.81万元,进度100.49%[18] - 年产2500万mm蓝宝石晶棒生产项目承诺投资34589.53万元,累计投入22009.73万元,进度63.63%,本期效益 -811.82万元[14] - 年产600万片蓝宝石切磨抛项目(宁夏)调整后投资40103.10万元,本年度投入5518.00万元,累计投入37008.07万元,进度92.28%,本期效益 -5130.47万元[14] - 年产1200万片蓝宝石切磨抛项目承诺投资13037.97万元,累计投入13439.39万元,进度103.08%,本期效益 -1635.08万元[14] - 高端装备精密零部件智造项目调整后投资25038.08万元,累计投入27921.92万元,进度111.52%,本期效益513.58万元[14]
晶盛机电:2023年度募集资金存放与使用情况专项报告