募资情况 - 公司向特定对象发行21353383股A股，募资142000.00万元，净额141602.70万元[1] - 截至2024年3月31日，未使用募集资金余额966231098.39元[2] 资金投向 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目拟投入56370.00万元[3] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目拟投入43210.00万元[3] - 补充流动资金拟投入42022.70万元[3] 资金管理 - 公司拟用不超80000.00万元闲置募集资金现金管理，额度内可滚动使用[3] - 公司购买理财产品资金为闲置募集资金[4] - 董事会、监事会、保荐机构均同意闲置募资现金管理事项[7][8]