募资情况 - 公司向特定对象发行21353383股A股，募资142000.00万元，净额141602.70万元[1] 项目投资 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目拟投募集资金56370.00万元[5] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目拟投募集资金43210.00万元[5] - 补充流动资金拟投入募集资金42022.70万元[5] 项目延期 - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备项目延期至2025年6月30日[1][6][9] - 董事会、监事会、保荐机构同意部分募投项目延期[9][10]