融资情况 - 公司向特定对象发行21353383股A股，发行价每股66.50元，募资142000.00万元，净额141602.70万元[1] 项目投资 - 12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目投资75000.00万元，拟投入募资56370.00万元[4] - 年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目投资50000.00万元，拟投入募资43210.00万元[5] - 补充流动资金项目投资42420.00万元，拟投入募资42022.70万元[5] 资金使用 - 2021年10月25日使用40000.00万元闲置募资补流，2022年9月20日归还[6] - 拟使用40000.00万元闲置募资补流，期限不超12个月[7] - 按一年期LPR3.35%，使用40000.00万元闲置资金预计年节约财务费用1340万元[8] 决策通过 - 第五届董事会第十五次会议全票通过相关议案[9] - 监事会同意使用不超40000.00万元闲置募集资金暂时补充流动资金[9] - 保荐机构对使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金事项无异议[9]