业绩数据 - 2023年研发费用3.18亿元，占公司收入比重为24.5%[7] - 2023年第4季度营收大幅提高致年底应收账款占比大[4] - 2023年集成电路设计生产量同比增减应为21.9%[10] - 2023年公司库存量由6.9亿颗增长至13.6亿颗，存货金额由5.6亿元增长至7.1亿元[18] - 2023年公司境外销售收入同比增长4.77%，全年境外销售3.8亿元，第4季度接近1亿元[18][19] 产品进展 - 公司已推出首颗车规级MCU并实现小量销售[3] - 第一颗amoled芯片已通过品牌厂商认证[3][7] - 2024年手机端BMIC出货估计会有2位数增长[9] - 2024年AMOLED手机芯片营收目标低，量产产品1颗，2颗处于试产阶段[10] - 2024年规划推出3款以上amoled芯片，可针对多个客户[11] - 2024年预计2颗芯片交付品牌手机屏厂推广验证[12] 未来展望 - 2024年公司以2位数增长为目标[13] - 2024年下半年毛利率有较大概率回升[11] - 芯颖科技2024年损益情况预期比2023年有较好改善，经营超预期有机会盈利[19] 市场与策略 - 车规MCU芯片短时间内难挹注公司太多营收[6][7] - 产品售价一般在市场缺货时才有机会调升[5] - 小家电MCU计划未来提升海外品牌客户市场市占[6] - 公司产品订单能见度约一个多月，无特别变化[11] 其他动态 - 合肥第二研发总部大楼预期年底按计划投入使用，部分空闲区域对外出租[3][9] - 客户端及供应链端赔偿及索赔处理结束，受影响客户曾暂停相关订单[9]