募集资金情况 - 2021年11月25日，公司向特定对象发行99,591,419股A股，每股39.16元，募集资金总额3,899,999,968.04元，净额3,879,811,674.40元到账[9] - 2020年，公司向特定对象发行股票募集资金总额为2,174,999,993.60元，净额为2,153,578,767.24元[31] 资金收益与支出 - 截至2023年12月31日，利息收入64,547,179.92元，理财收益147,933,899.55元[11] - 截至2023年12月31日，银行手续费39,689.85元[12] 资金使用与余额 - 截至2023年12月31日，募集资金投资项目使用493,317,688.23元，其中置换预先投入自筹资金13,169,730.21元[12] - 截至2023年12月31日，募集资金专户余额208,935,375.79元[12][18] 资金管理决策 - 2023年4月21日，公司同意使用不超80亿元闲置资金现金管理，其中募集资金不超40亿元，期限不超12个月[12] - 2023年8月29日，公司同意新增募集资金专户用于深圳三环研发基地项目[16] 项目投资情况 - 高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目承诺投资375,000,000元，调整后为372,981,170元，2023年投入128,232,700元，累计投入428,771,100元，投资进度11.50%，预计2025年5月10日达到预定可使用状态[34] - 深圳三环研发基地建设项目承诺投资150,000,000元，调整后为150,000,000元，2023年投入49,292,900元，累计投入64,546,600元，投资进度43.03%，预计2024年5月10日达到预定可使用状态[34] 项目变更与结项 - 2021年12月，“高容量系列多层片式陶瓷电容器扩产项目”实施主体由南充三环变更为南充三环及德阳三环，实施地点变更为四川省南充市及四川省德阳市[20][35] - 2022年12月22日，“5G通信用高品质多层片式陶瓷电容器扩产技术改造项目”及“半导体芯片封装用陶瓷劈刀产业化项目”结项，节余资金永久补充流动资金[31] 资金置换与购买 - 2022年5月，公司以13,169,730.21元募集资金置换预先投入项目的自筹资金[21][23][35] - 截至2023年12月31日，公司使用部分闲置募集资金购买结构性存款合计3,390,000,000元[14][35]