公司基本信息 - 公司注册资本为639,121,537元[10] - 截至2020年6月30日，总股本为641,898,580股，有限售条件股份占比46.64%，无限售条件股份占比53.36%[12] - 截至2020年6月30日，杨云春持有公司253,260,653股股份，占比39.45%，为控股股东、实际控制人[13] 财务数据 - 2015 - 2019年累计现金分红8172.25万元，归属母公司股东净利润合计37037.90万元[17] - 2020年1 - 6月营业收入35979.20万元，净利润139.18万元[19] - 2020年6月30日资产总计423186.56万元，负债合计85722.04万元[19] - 2020年1 - 6月经营活动现金流量净额4179.90万元，投资活动现金流量净额 - 10652.31万元[21] - 2020年6月30日资产负债率20.26%，流动比率2.92倍[22] - 2020年1 - 6月毛利率43.09%，应收账款周转率1.75次[22] 融资与发行 - 2015 - 2019年合计筹资222,304.54万元[14] - 本次发行募集资金不超过242,711.98万元，用于相关项目及补充流动资金[45] - 本次发行对象不超过35名，定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[47] 业务数据 - 2017 - 2020年上半年，公司直接源自境外营业收入占比从53.17%提至87.69%[57] - 2020年1 - 9月，以MEMS代工为主的半导体业务收入占公司营业收入的90.37%[88] - 2020年下半年新签导航业务合同约6500万元[90] 产能与技术 - 2020年9月底，瑞典Silex MEMS产线升级扩产完成，晶圆产能提升至7,000片/月[70] - 赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线预计2021年2季度正式生产，2025年月产2.5万片，2026年月产3万片[71] - 公司新建封测产线完全达产后月产1万片晶圆[77] - 境内研发团队完成多款产品基础研究工作[86] 风险提示 - 宏观经济、行业竞争、汇率波动会对公司经营业绩产生不利影响[55][56][57] - 公司规模扩大带来管理风险[60] - 募投项目可能无法正常实施或实现预期目标[62] - 赛莱克斯北京新增产能和MEMS封测业务产能消化存在不确定性[75][78] - 瑞典ISP阻止瑞典Silex向赛莱克斯北京出口产品和技术有风险[80] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目存在研发失败风险[87] - 业务转型面临多方面风险[88][89][90] - 本次向特定对象发行存在多种风险[98][99][100][101][103] 行业情况 - 2019年全球MEMS行业市场规模为115亿美元，2020年下滑至109亿美元，预计2025年增长至177亿美元，复合增长率可达7.4%[110] - 中国地区过去五年是MEMS市场规模发展最快的地区[111] - MEMS制造行业处于产业链中游，兼具资金、技术和智力密集型特征[112] - 纯MEMS代工厂与MEMS产品设计公司合作开发产品的商业模式将成未来主流[113] 其他事项 - 2020年9月公司剥离航空电子相关业务[88] - 2020年9月11日公司股东大会同意转让青州耐威100%股权及部分债权，10月23日完成工商变更登记[95]