募投项目情况 - 建设期延至2024年9月30日，报告期末投资进度68.62%[1] - 建成后年产300套半导体精密划片设备及系统[2] 项目进展 - 2023年初生产厂房及配套楼建成，年内完成设备采购安装调试[3] - 研发楼预计2024年8月底完成装修达可使用状态[3] 资金情况 - 截至2024年4月10日，募集资金余额10800.74万元[3] - 2024年4月10日，使用进度76.11%[4] 风险与监督 - 无法如期完成建设并投入使用风险较小[3][6] - 保荐机构督促开展后续工作[6]