半导体业务经营与产能 - 2026年第一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货趋势良好 [3] - 公司国产半导体业务处于满产状态，2026年以来持续满产 [3][5] - 航空港厂区二期产能扩建项目预计在2027年一季度建筑工程全部完工 [3] 技术进展与产品布局 - 公司具备反向式行星滚柱丝杠技术基础和工艺制造能力，正积极推进各类精密零部件应用 [2][3] - 公司拥有几十年划片切割高精密加工技术与工艺积累，在玻璃、陶瓷等硬脆材料切割方面有经验 [4] - 激光隐切机已在客户端试切多批客户样片，需经过多批样片试切、关键指标达标及稳定性验证等关键节点才能形成销售订单 [5] 客户与市场 - 半导体业务客户主要为OSAT（外包半导体封装测试）和IDM（整合器件制造）厂商 [4] - 公司国产切割划片机已获得包括头部封测企业在内的众多客户高度认可并形成批量销售 [4][5] - 公司在巩固现有客户合作基础上不断拓展新客户，新客户数量持续增加 [3] 外部环境影响与应对 - 2026年第一季度ADT（先进切割技术）受物流运输影响设备交付有所延迟，但耗材业务保持稳定 [2] - 公司将通过航空港厂区二期产能扩建及郑州工厂的生产协同，保证客户订单交付，降低外部环境影响 [2] 行业展望与公司战略 - 目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025年下半年以来的良好趋势 [3] - 公司高度关注如台积电CoPoS（Chip on Polymer Substrate）等先进封装技术带来的玻璃基板激光精密加工新需求 [4] - 公司坚持自主创新，紧跟行业发展趋势，抓住半导体新工艺、新材料带来的机遇 [5]

半导体业务发展现状 - 2026年第一季度，半导体业务营收占比持续提升，已超过公司总收入的50% [2][5] - 在半导体业务中，国内业务营收已超过海外业务，成为主要驱动因素 [2] - 2025年公司半导体业务毛利率为39.35% [3] - 半导体业务已实现扭亏为盈 [3] 业绩与毛利率驱动因素 - 2026年第一季度总体毛利率下降，主要原因是半导体业务营收占比提升 [2][3] - 2025年半导体业务毛利率承压原因：海外子公司受地缘局势及汇率影响成本上升；不同型号产品出货量改变导致收入结构变化 [3] - 长期毛利率提升驱动因素：高端共研设备销售占比提升；自研核心零部件逐步导入应用；半导体规模化效应显现 [3] 产品与市场进展 - 国产半导体业务中，大客户营收贡献约占一半，其扩产需求较大 [2] - 机械划片机受益于在先进封装领域的广泛应用，国产业务发展较快 [2] - 激光开槽机、研磨机已在客户端验证；激光隐切机已试切多批客户样片；研磨抛光一体机正在进行功能性测试 [3] - 全自动晶圆研磨机3230适用于6/8/12英寸硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺 [4] - 全自动研磨抛光一体机3330可用于12寸先进封装超薄晶圆减薄、抛光，适配2.5D/3D IC、Chiplet等先进封装工艺 [4] 产能与研发规划 - 公司将通过提升现有产能效率及加紧建设航空港厂区二期项目以满足交付需求 [2] - 公司保持积极研发投入，对标国际领先企业，以丰富半导体装备产品线 [2] 物联网（安全生产）业务 - 物联网安全监控业务是公司发展的基石，多年来业绩贡献较好 [5] - 受煤矿国补资金政策调整影响，2026年第一季度物联网业务营收有所下降 [5] - 公司计划抓住矿山智能化与安全生产机遇，巩固现有产品并推出新产品，推动业务稳步发展 [5]

2026 年 05 月 07 日 晨会纪要 研究所： 证券分析师： 余春生 S0350513090001 yucs@ghzq.com.cn [Table_Title] 晨会纪要 ——2026 年第 73 期 观点精粹: 最新报告摘要 2026Q1 归母净利润同比大增，看好炼化及涤纶长丝景气回升--桐昆股份/炼化及贸易(601233/217503) 公司 动态研究 2026Q1 尼 龙 切 片 产 品 均 价 环 比 上 涨 ， 2026Q1 单 季 度 归 母 净 利 润 环 比 增 长 -- 聚 合 顺 / 化 学 纤 维 (605166/212204) 公司动态研究 金鄂博氟化工产能释放，2025 年归母净利润同比增长--金石资源/化学制品(603505/212203) 公司动态研究 民营炼化龙头 Q1 业绩高增，看好炼化景气回升--荣盛石化/炼化及贸易(002493/217503) 公司动态研究 利率债交易为何越来越难做了？--债券研究周报 2026Q1 业绩亮眼，深度布局端侧 AI 未来增长可期--传音控股/消费电子(688036/212705) 科创板公司动态研 究 2026Q1 营收利润同比双增， ...

投资评级 - 首次覆盖，给予“增持”评级 [1][7] 核心观点总结 - 2025年下半年起国产化半导体业务开始快速增长，物联网业务保持稳健，2026年第一季度半导体业务扭亏为盈，净利润同比高增 [4] - 公司已建成“设备+零部件+耗材”全产业链闭环，半导体产品需求旺盛，公司正加速扩产以满足交付需求 [4][5] - AI驱动半导体行业复苏，公司国产化机械划片机在先进封装领域广泛应用，带动业务自2025年7月起快速增长 [4] - 预计公司2026-2028年收入分别为9.62亿元、12.04亿元、14.38亿元，归母净利润分别为0.95亿元、1.41亿元、1.93亿元 [6][7] 财务表现与业务分析 2025年全年业绩 - 2025年实现营业收入6.70亿元，同比增长16.91% [4] - 实现归母净利润0.40亿元，同比增长135.62%；扣非归母净利润0.24亿元，同比增长119.19% [4] - 分业务看：半导体精密加工产品收入3.53亿元，同比增长29.83%；其他煤矿安全类产品收入2.87亿元，同比增长5.07%；节能与环保类产品收入0.08亿元，同比下降45.11% [4] - 全年毛利率为54.93%，同比下降2.33个百分点；净利率为6.30%，同比增长25.36个百分点 [4] - 期间费用率为48.42%，同比下降7.60个百分点 [4] - 半导体精密加工产品毛利率为39.49%，同比下降4.67个百分点，主要受海外子公司成本上升及收入结构变化影响 [4] 2026年第一季度业绩 - 2026年第一季度实现营业收入2.07亿元，同比增长35.20% [4] - 实现归母净利润0.32亿元，同比增长76.65%；扣非归母净利润0.31亿元，同比增长84.95% [4] - 净利润大幅提升主要因国产半导体业务持续放量，该业务已实现扭亏为盈 [4] - 第一季度毛利率为49.56%，同比下降7.96个百分点，环比下降5.43个百分点，主要因半导体收入占比提升 [4] - 第一季度净利率为14.77%，同比增长3.19个百分点，环比增长12.42个百分点 [4] - 第一季度期间费用率为32.71%，同比下降9.39个百分点 [4] 业务进展与产业链布局 全产业链闭环 - 公司已建成“整机设备（机械划切/激光划切/研磨抛光）+核心零部件（切割主轴/研磨主轴/气浮转台等）+耗材（软刀/硬刀）”的闭环全产业链产品线 [4][5] - 整机设备：国产化机械划切设备已批量销售，定制共研机台销售占比持续提升；激光划切设备和研磨设备已在客户端验证 [5] - 耗材：子公司ADT在软刀领域全球领先；公司正快速推动刀片耗材国内产能爬坡；国产化硬刀已进入客户端验证 [5] - 核心零部件：国产核心零部件已应用于部分国产化划切设备；国产化主轴已在半导体切割研磨、硅片生产、光学检测、汽车喷漆等领域向客户批量供货 [5] 需求与产能扩张 - 2026年第一季度半导体业务发货量同比明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年良好趋势 [5] - 公司正全力加紧建设航空港厂区二期产能扩建项目，预计2027年第一季度建筑工程全部完工 [5] - 为满足客户交付需求，公司将采取边建设边投产的方式 [5] 市场数据与估值预测 市场表现与数据 - 截至2026年4月30日，公司股价为35.87元，52周价格区间为12.66-38.58元 [3] - 总市值132.80亿元，流通市值96.91亿元 [3] - 近期股价表现强劲：近1个月上涨25.6%，近3个月上涨58.2%，近12个月上涨174.5%，均大幅跑赢沪深300指数 [3] 盈利预测与估值 - 预计2026-2028年营业收入分别为9.62亿元、12.04亿元、14.38亿元，同比增长率分别为44%、25%、19% [6][8] - 预计2026-2028年归母净利润分别为0.95亿元、1.41亿元、1.93亿元，同比增长率分别为136%、48%、37% [6][8] - 预计2026-2028年摊薄每股收益（EPS）分别为0.26元、0.38元、0.52元 [6][8] - 按当前股价计算，对应2026-2028年市盈率（P/E）分别为139.50倍、94.41倍、68.91倍 [6][7][8] - 预计2026-2028年净资产收益率（ROE）分别为7%、10%、12% [6][8]

文 任泽平团队 AI的背后是算力，算力的背后是电力。 AI时代 ，算力就是生产力， Agent AI驱动算力进入黄金爆发期。 全球科技巨头开启算力投 资军备竞赛，单位算力成本大幅下行，推理算力占比将提升至 70%以上，算力从稀缺资源转向新 型数字基建。 算力产业呈现三大趋势： 一是 算力投入规模决定 了 AI智能上限， Scaling Law驱动模型持续 进化 ； 二是 推理 端的 算力成为增长核心， 占比快速提升 、 并主导 算力的 需求结构 ； 三是 算 力通胀加剧，能源与数据成为产业发展的终极约束。 算力 产业链格局 清晰 ： 上游： 先进制程、 HBM3e与2.5D/3D封装、Chiplet技术加速突破， IDC数据显示 国产 AI加 速 卡 市占率突破 41%，自主可控形成闭环； 中游： 光互联革命破解带宽瓶颈， CPO共封光学与硅光、EML光源迭代，重构算力网络物 理层； 下游： AIDC智算中心 向高密度、液冷化、网格化升级，成为 AI落地的物理底座。 全球 AI算力面临 的 能源赤字 依然严峻 ，电力约束日益凸显，太空算力 会 走向工程 化 。依 托太空高效太阳能与天然散热优势， 未来 低轨算 ...