证券代码：300567 证券简称：精测电子 公告编号：2023-156 武汉精测电子集团股份有限公司 上述担保属于已审议通过的担保事项范围，且担保金额在公司为上述子公司 提供担保额度范围内，无需再次提交公司董事会及股东大会审议。 三、担保合同的主要内容 关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 武汉精测电子集团股份有限公司（以下简称"公司"）分别于 2023 年 4 月 20 日、2023 年 5 月 15 日召开第四届董事会第二十二次会议、2022 年度股东大 会，审议通过《关于为子公司向银行申请综合授信提供担保的议案》，为保证公 司及下属各子公司的正常生产经营，拓宽资金渠道，公司或子公司拟对子公司 2023 年度向银行申请综合授信提供保证担保，担保总额不超过 31.7 亿元人民币； 其中，公司拟对子公司上海精测半导体技术有限公司（以下简称"上海精测"） 向银行申请授信提供最高担保额度人民币 6 亿元，授信品种：流动资金贷款、银 行承兑汇票、保函、国内信用证、票据贴现、票据池、商业保理以及其 ...