Workflow
精测电子:武汉精测电子集团股份有限公司关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告
精测电子精测电子(SZ:300567)2024-02-05 16:12

证券代码:300567 证券简称:精测电子 公告编号:2024-019 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》、《深圳证券交易所上市公司 自律监管指引第 2 号——创业板上市公司规范运作》及相关法律法规的最新规 定,具体担保进展情况披露如下: 二、担保进展情况 为满足子公司上海精测日常经营发展需要,公司近日与中信银行股份有限公 武汉精测电子集团股份有限公司 关于为子公司向银行申请授信提供担保的进展公告 公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。 一、担保情况概述 武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称"公司")分别于 2023 年 4 月 20 日、2023 年 5 月 15 日召开第四届董事会第二十二次会议、2022 年度股东大 会,审议通过《关于为子公司向银行申请综合授信提供担保的议案》,为保证公 司及下属各子公司的正常生产经营,拓宽资金渠道,公司或子公司拟对子公司 2023 年度向银行申请综合授信提供保证担保,担保总额不超过 31.7 亿元人民币; 其中,公司拟对子公司上海精测半导体技术有限公司(以下简称"上海精测") 向银行申请授信提供最高担保额度 ...