募集资金 - 公司拟以简易程序向特定对象发行股票，拟募集资金不超24,400万元[4] - 募集资金用于高端感光线路干膜光刻胶建设及研发能力提升[17][18] - 部分募集资金补充流动资金，缓解运营资金压力[20] 市场数据 - 2018 - 2023年中国PCB市场总产值从327亿美元增至378亿美元，复合增长率2.94%[8] - 2023 - 2028年全球PCB产值年复合增长率预计达5.4%[8] - 2023 - 2028年全球IC载板市场规模预计复合增长率8.8%，2028年达190.65亿美元[10] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%[10] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年增至45亿美元，年均复合增长率6.9%[10] - 2000 - 2023年中国大陆PCB产值占全球产值比例从8.1%增长至54.4%[11] 国产化率 - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%，高端不足20%，阻焊干膜近乎全进口[12] - 半导体光刻胶中g线、I线国产化率为20%，KrF小于5%，ArF小于1%，EUV处于研发阶段[12] 发行相关 - 发行对象不超35名，定价基准日为发行期首日，价格不低于均价80%[29][30][33] - 发行方式为简易程序向特定对象发行股票，符合规定[36] - 发行数量不超发行前总股本30%，募集资金非资本性支出未超30%[42][43] 业绩数据 - 2023年度归属于母公司股东净利润8,548.57万元[51] - 2023年度扣非后归属于母公司股东净利润7,915.11万元[51] - 2023年基本每股收益0.36元/股[54] 未来展望 - 募投项目建设期2.5年，需长期资金支持[24] - 发行可新增产能，培育新盈利增长点，降低资产负债率[19][26] - 发行可能摊薄即期回报，公司将采取措施降低风险[56][60] 公司策略 - 规范募集资金使用，提高经营管理水平，完善利润分配条款[62][63][64] - 控股股东等承诺不侵占公司利益，董事等承诺约束自身行为[66][67][68]