公司股东信息更新 - 公司通过互动平台披露，中国证券登记结算有限责任公司每隔十天左右会下发股东人数等信息，最近一次下发时间为2026年1月30日 [1] - 截至2026年1月30日，公司全体股东总户数为55,832户 [1]

公司股价表现与市场沟通 - 公司表示二级市场股价表现受到宏观经济环境、行业周期、市场情绪等多种因素的综合影响 [2] - 公司希望投资者能够理性看待公司股票价格 [2] 公司经营与信息披露状况 - 公司始终严格遵守《证券法》及《上市公司信息披露管理办法》等法律法规 [2] - 截至目前，公司不存在应披露而未披露的重大经营风险、合同变更或负面事项 [2]

公司经营与信息披露 - 公司目前经营情况一切正常 [1] - 公司暂不存在应披露而未披露的信息 [1]

公司产品价格动态 - 公司产品价格受原材料成本、市场供需等多重因素影响，会进行动态调整 [1] 公司信息披露计划 - 关于2025年第四季度以来产品价格等相关信息，敬请关注公司将于2026年4月28日在指定媒体披露的《2025年年度报告》及后续定期报告 [1]

光刻胶材料现状分析 市场规模与结构 - 全球光刻胶市场规模稳步增长，2022年突破百亿美元大关，预计2026年将达到126亿美元 [6] - 中国光刻胶市场规模2022年近百亿元人民币，预计2026年将达到152亿元人民币 [6] - 中国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB光刻胶，占整体生产结构的94% [6][36] - 从下游应用细分看，中国光刻胶市场以PCB光刻胶为主（占比约43.1%），其次是显示面板光刻胶（约33.3%），半导体光刻胶占比最低（约16.1%）[9][10] 行业驱动因素 - **政策端**：国产化替代迫在眉睫，国家通过税收优惠、产业规划等支持类政策，推动高端光刻胶（KrF、ArF、EUV）及关键原材料的自主研发，减少进口依赖 [11][12][13][15] - **技术端**：AI行业发展推动对算力芯片的更高要求，进而提升了对先进制程和高精度光刻技术的需求，拉动光刻胶市场 [11][12] - **产业端**：全球晶圆厂扩产驱动行业需求，中国已建成44座、在建22座、计划10座晶圆厂，更多的芯片生产意味着对光刻胶这一关键材料的刚性需求增长 [11][12] 行业核心壁垒 - **产品验证周期长**：下游客户认证严格，验证周期通常在2年以上 [16][18] - **技术壁垒高**：配方严重依赖经验积累形成的技术专利，原材料比重的细微差异直接影响产品性能 [16][18] - **供应链依赖进口**：上游关键原材料（如树脂、高性能光引发剂）市场基本被外国厂商垄断，高度依赖进口 [16][18] - **生产设备受限**：生产测试需使用光刻机，高端设备（如EUV光刻机）昂贵且供应可能受国外限制 [16][18] 产业链图谱 - **上游**：原材料（树脂、单体、感光剂、溶剂等）和设备（光刻机、反应釜等），树脂成本占比最大约50% [19][20] - **中游**：光刻胶制造，核心是配方技术，需根据PCB、LCD、半导体等不同应用领域定制 [19][20] - **下游**：应用场景主要包括印刷电路板、液晶显示屏和芯片制造 [19][20] 光刻胶材料分类分析 PCB光刻胶 - **技术路线**：主要分为湿膜光刻胶、干膜光刻胶和阻焊油墨三大类 [29][30] - **产品对比**：湿膜光刻胶分辨率高、材料成本低，但初期设备投资高；干膜光刻胶加工更容易，但价格较贵、材料利用率较低 [30][32] - **国产化进程**：湿膜光刻胶和阻焊油墨国产化率约50%，但干膜光刻胶国产化率仅5%，高度依赖进口，全球市场近80%份额被日本旭化成、日立化成等企业垄断 [34][36] - **代表企业**：容大感光是国内PCB感光油墨产品品种最齐全的企业之一，其PCB光刻胶业务根基扎实 [37][41] 显示面板（LCD）光刻胶 - **主要分类**：分为TFT-LCD光刻胶、彩色光刻胶、黑色光刻胶和触摸屏光刻胶，应用于LCD制造的不同工序 [39][43] - **国产化进程**：整体国产化率不高，触摸屏光刻胶国产化率约30%-40%，而彩色和黑色光刻胶国产化率仅5%左右，市场主要被日韩厂商垄断 [46][47][52] - **代表企业**：彤程新材通过收购北旭电子成为显示面板光刻胶国内第一大供应商，在国内最大面板厂B客户的市场占有率约60% [53][58][59] 半导体光刻胶 - **技术路线与制程**：按曝光波长可分为G线（436nm）、I线（365nm）、KrF（248nm）、ArF（193nm）、EUV（13.5nm），波长缩短推动分辨率提升，对应不同集成电路制程 [54][55][60] - **国产化进程**：呈现阶梯式差异，G/I线光刻胶国产化率约30%，KrF光刻胶部分量产（国产化率约5%），ArF光刻胶少量认证（不足1%），EUV光刻胶国内尚未量产 [62][64][65] - **代表企业**： - 彤程新材是国内深紫外KrF光刻胶最大量产供应商，2024年上半年KrF光刻胶增长率超60%，国内市占率超40%，ArF光刻胶已开始连续接单量产 [58][59] - 晶瑞电材产品覆盖I线、KrF、ArF全序列，G线光刻胶市占率30%，I线光刻胶市占率超70%，KrF光刻胶已量产，ArF光刻胶已小批量出货 [66][67][71] 未来趋势分析 市场发展趋势 - 中国光刻胶产业在政策、技术与需求三重驱动下形成正向循环，大基金三期明确将约288亿元资金定向投入光刻胶等半导体材料领域 [72][77] - 国内晶圆厂建设加速及AI芯片、HBM存储芯片等需求激增，驱动光刻胶需求快速增长，其中HBM存储芯片拉动厚膜光刻胶市场增长32% [72][77] - 高端光刻胶国产化是保证供应链安全的战略必要，预计到2027年，EUV配套光刻胶国产化率将提升至25%以上 [77][78] 技术发展趋势 - **AI助力全流程智能化**：AI应用于研发端（智能筛选配方）、生产端（动态优化工艺参数）、检测端（智能识别缺陷）和工艺仿真，可减少研发周期、降低缺陷率及试错成本 [74][75][76] - **开发新型光刻胶材料**：探索如二维材料、金属有机框架等新型材料体系，以实现亚纳米级分辨率，通过材料创新实现换道超车 [78] - **工艺优化与绿色发展**：通过优化搅拌、萃取、聚合等工艺参数提升产品良率与性能；环保法规倒逼产业向水基、生物基等绿色光刻胶转型，可减少80%以上污染物排放 [78]

公司公告与运营动态 - 公司于2026年1月22日披露了《关于控股子公司注销完成的公告》[1] - 公告内容涉及控股子公司广东正奇新材料有限公司已完成正常的工商注销程序[1] - 公司明确表示该注销事项未涉及债务重组业务[1]

文章核心观点 - 全球及中国光刻胶市场规模稳步增长，但中国光刻胶生产能力集中在技术壁垒较低的PCB光刻胶，高端半导体光刻胶国产化率低，面临认证、技术、供应链和设备等多重壁垒 [6][9] - 行业增长受到政策支持、AI技术发展驱动算力芯片需求、以及全球晶圆厂扩建等多维度因素共振，国产化替代迫在眉睫 [11][12] - 光刻胶产业链国产化进程呈现阶梯式差异：PCB光刻胶部分领域国产率较高，但干膜光刻胶等仍依赖进口；显示面板光刻胶国产化率整体较低；半导体光刻胶在G/I线已实现部分替代，但KrF、ArF及EUV等高端产品国产化率极低 [34][47][64] - 以容大感光、彤程新材、晶瑞电材为代表的国内企业正分别在PCB、显示面板及半导体光刻胶领域积极布局，寻求技术突破和市场份额提升 [41][58][68] - 未来，在政策、技术与需求驱动下，行业将向高端突破、智能化研发生产及绿色化方向发展 [72][74][78] 1.1 光刻胶背景及定义 - 光刻胶是集成电路领域微加工的关键性材料，用于将电路图形转移到晶圆上，其品质直接决定集成电路的性能和良率 [11][27] - 按下游应用领域主要分为PCB、面板（LCD）和半导体三类光刻胶 [27] 1.2 市场规模 - **全球市场**：2022年全球光刻胶市场规模突破百亿美元，预计2026年将达到126亿美元 [6] - **中国市场**：2022年中国光刻胶市场规模近百亿元人民币，预计2026年将达到152亿元人民币 [6] - **产品结构**：中国光刻胶生产能力集中在技术难度较低的PCB光刻胶，占整体生产结构的94% [6][36] - **下游应用**：在中国市场，PCB光刻胶占比最高，达94.4%；显示面板光刻胶占16.1%；半导体光刻胶占7.39% [9][10] 1.3 驱动因素 - **政策端**：国产化替代迫在眉睫，国家通过税收优惠、产业规划等支持类政策推动光刻胶，尤其是高端产品（KrF、ArF、EUV）的自主研发与生产 [12][13][15] - **技术端**：AI行业发展推动算力芯片需求，进而提升对先进制程和高精度光刻技术的需求，拉动光刻胶市场 [11][12] - **产业端**：全球晶圆厂扩产驱动需求，中国已建成44座、在建22座、计划10座晶圆厂，光刻胶作为关键材料需求刚性 [11][12] 1.4 行业壁垒 - **认证壁垒**：下游客户认证严格，验证周期通常在2年以上 [16][18] - **技术壁垒**：配方依赖难以复制的经验型专利技术，原材料比重细微差异影响性能 [16][18] - **供应链壁垒**：上游关键原材料（如树脂、单体、感光剂）高度依赖进口，国产化率低 [16][18] - **设备壁垒**：生产测试所需的高端光刻机（尤其是EUV光刻机）依赖进口，供应受限且昂贵 [16][18] 1.5 行业图谱 - **上游**：原材料与设备，原材料成本中树脂占比约50%，添加剂约35% [20] - **中游**：光刻胶制造，核心是配方技术，需相应光刻设备进行测试调整 [20] - **下游**：应用场景主要包括印刷电路板、液晶显示屏和芯片制造 [19][20] 2.1 光刻胶分类 - 按应用领域分为PCB、面板（LCD）、半导体光刻胶三大类 [27] - 按光源波长可分为紫外宽谱、G线(436nm)、I线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、EUV(13.5nm)等 [26][27] 2.2 PCB光刻胶 - **技术路线**：主要分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶和阻焊油墨三大类 [29][30] - **性能对比**：湿膜光刻胶分辨率高、材料成本低，但初期设备投资高；干膜光刻胶加工更容易但价格较贵、材料利用率较低 [30][32] - **国产化情况**： - 整体国产率较高，但干膜光刻胶国产化率仅约5%，市场主要由日本旭化成、日立化成等垄断 [34][36] - 湿膜光刻胶和阻焊油墨国产化率约50%，容大感光、广信材料等内资企业占据主要市场份额 [34][36] - **代表企业**：容大感光是国内PCB光刻胶龙头企业，产品品种齐全，2024年PCB光刻胶收入占其光刻胶总营收的80% [37][41] 2.3 LCD光刻胶 - **主要分类**：分为TFT-LCD光刻胶、彩色光刻胶、黑色光刻胶和触摸屏光刻胶，应用于LCD制造不同工序 [39][43] - **成本结构**：彩色滤光片占面板成本的14%-16%，其中彩色和黑色光刻胶占彩色滤光片材料成本的27% [43] - **国产化情况**： - 整体国产化率低，彩色和黑色光刻胶国产化率仅约5%，TFT光刻胶约1% [47] - 触摸屏光刻胶国产化率相对较高，约30%-40% [47][52] - 市场主要被东京应化、JSR、信越化学等日韩厂商垄断 [47][52] - **代表企业**：彤程新材通过收购北旭电子成为国内显示面板光刻胶第一大供应商，产品国内市占率约29%，在部分头部客户中份额达60%至100% [53][58][59] 2.4 半导体光刻胶 - **技术演进**：随曝光波长缩短（从G线436nm到EUV 13.5nm），光刻胶分子设计、工艺参数需重新构建，技术壁垒逐级升高 [54][60][61] - **国产化情况**： - **G/I线**：技术成熟，国产化率约30%，已实现量产 [64][65] - **KrF**：部分量产，国产化率约5% [64][65] - **ArF**：少量认证，国产化率不足1% [64][65] - **EUV**：国内尚未量产，完全依赖进口 [64][65] - **代表企业**： - **彤程新材**：国内KrF光刻胶最大量产供应商，2024年上半年KrF光刻胶增长率超60%，国内市占率超40%；ArF光刻胶已开始连续接单量产 [58][59] - **晶瑞电材**：产品覆盖I线、KrF、ArF全序列，G线光刻胶市占率30%，I线光刻胶市占率超70%；KrF光刻胶已量产，ArF光刻胶已小批量出货 [66][68][71] 3.1 市场发展趋势分析 - **需求驱动**：国内晶圆厂建设加速，AI芯片、5G、HBM存储芯片（拉动厚膜光刻胶市场增长32%）等需求激增，驱动光刻胶市场持续增长 [72][77] - **国产化加速**：政策资金支持明确（如大基金三期约288亿元投入半导体材料），目标到2027年EUV配套光刻胶国产化率提升至25%以上 [77] - **产业生态构建**：向绿色化转型，开发水基、生物基光刻胶以减少80%以上污染物排放 [78] 3.2 技术发展趋势分析 - **高端突破**：聚焦7nm及以下EUV光刻胶、以及KrF/ArF等高端产品的技术突破和国产化 [72][78] - **材料创新**：探索二维材料、金属有机框架等新型材料体系光刻胶，以实现技术换道超车 [78] - **智能化变革**：AI技术应用于研发（加速配方筛选）、生产（动态优化工艺参数）、检测（智能识别缺陷）全流程，提升效率与良率 [74][76]

子公司注销情况 - 容大感光控股子公司正奇新材完成注销并办理工商注销登记[1] - 正奇新材注册资本为800万元，成立于2021年2月8日[1] 注销决策相关 - 注销在总经理审批权限内，无需董事会和股东会审议，不涉及关联交易和重大资产重组[1] 注销影响 - 注销后不再纳入公司合并报表范围，对合并报表无实质性影响[2] - 注销不会对公司业务、经营和盈利产生重大不利影响[2] 公告信息 - 公告日期为2026年1月22日[4]

全球半导体材料市场复苏与增长 - 受5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求推动，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期 [1] - 2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元，预计2025年将突破730亿美元，2023-2028年复合增长率为5.6% [1] - 2023年中国大陆半导体材料销售额为131亿美元，同比增长3.8%，是全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至20% [1] 市场结构与格局 - 半导体材料按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类，2023年晶圆制造材料占市场主导地位，份额为62.2%（415亿美元），封装材料占37.8%（252亿美元）[2] - 在晶圆制造材料中，硅片是第一大品类，占33%，电子特气占14%，光掩模占13% [2] - 在封装材料中，封装基板是核心，占比高达55%，引线框架和键合线分别占16%和13% [2] - 全球市场高度集中，核心技术被海外企业垄断，例如硅片领域日本信越化学、SUMCO与台湾环球晶圆合计占78%份额，12英寸大硅片日企垄断超60%产能 [2] - 光刻胶市场由东京应化、JSR、杜邦三大巨头掌控，EUV光刻胶日企市占率超90% [2] - 电子特气领域被空气化工、德国林德等国际巨头主导 [2] 中国市场的增长动力与国产化空间 - 中国市场增长受益于本土晶圆厂扩产，中芯国际、华虹半导体等12英寸晶圆月产能预计2025年突破150万片，拉动本土材料采购需求 [2] - 中国半导体材料仍存在显著进口依赖，光刻胶、电子特气、大尺寸硅片等核心品类进口依赖度超90%，14nm以下高端材料几乎完全进口 [6][8] - 中低端材料国产化率在30%-55%之间，中高端替代率不足25% [6][8] - 政策层面，国家大基金三期重点投向光刻胶、大硅片等“卡脖子”环节，研发费用加计扣除比例提至120%，目标2030年实现70%核心材料自主可控 [6][8] 晶圆制造材料国产化进展 - 硅片领域，沪硅产业、立昂微已实现12英寸硅片28nm制程量产，沪硅产业良率突破80%，国产化率提升至25%，但EUV级硅片仍未突破 [3] - 全球硅片出货量在2023年去库存后逐步复苏，预计2026年起需求将显著增长，可能出现供不应求 [3] - 光刻胶领域，彤程新材旗下北京科华KrF胶市占率国内第一，实现28nm节点10%国产化率 [3] - 南大光电成为国内唯一实现28nm制程ArF胶量产的企业，MO源全球市占率超40% [3] - 容大感光PCB光刻胶市占率超50%，14nm EUV胶进入实验验证阶段，但EUV光刻胶整体仍处实验室阶段 [3] - 电子特气领域，华特气体作为国内唯一通过ASML认证的企业，6N级三氟化氯纯度达国际标准，进入台积电3nm供应链 [4] - 中船特气高纯度氯气国产化率达60%，服务长江存储等头部企业 [4] - 广钢气体稀有气体混配精度达0.1ppb，2024年相关收入同比增长65% [4] - CMP抛光材料领域，安集科技14nm抛光液全球份额7%，进入台积电3nm供应链，2024年营收同比增长180% [4] - 鼎龙股份抛光垫市占率超35%，收入同比增长75% [4] 封装材料市场趋势与本土突破 - 2023年全球封装材料市场销售额下降10.1%至252亿美元，但先进封装成为增长引擎，2023年全球先进封装市场增长19.62% [5] - 先进封装材料预计2025年占封装材料市场比重将达42.45%，全球封装材料市场规模将超280亿美元 [5] - 先进封装材料市场预计2025年达393亿美元，环氧塑封料、TSV通孔填充材料等需求激增 [7] - 封装基板作为先进封装核心材料，国内企业正加速技术迭代 [5] - 引线框架市场增速趋缓，但康强电子作为国内龙头，铜合金蚀刻引线框架市占率超30%，车规级产品通过相关认证 [5] - 中巨芯开发的HBM用低应力塑封料进入长电科技、通富微电供应链 [5] 其他本土企业进展 - 江丰电子超高纯溅射靶材全球市占率前五，进入台积电3nm供应链 [6] - 晶瑞电材湿电子化学品纯度达G5级 [6] - 清溢光电平板显示掩膜版市占率超40%，突破130nm半导体掩膜版技术 [6] - 江化微建成国内首条G5级双氧水产线，产能10万吨，逐步切入中芯国际等头部供应链 [6] 行业挑战与未来展望 - 行业面临挑战，包括EUV级硅片、高端光刻胶等核心技术受制于海外，设备与原材料供应存在限制，中高端材料国产化率偏低，产业链协同不足 [7] - 在政策支持、市场需求、技术突破的多重利好下，中国半导体材料产业正从“替代”向“引领”转型 [7] - 随着本土企业持续加大研发投入，加强产业链协同，有望逐步打破海外垄断，实现核心材料自主可控 [7]

公司业务与市场地位 - 公司是国内领先的光刻胶供应商，产品覆盖PCB、显示面板、半导体等多个领域 [1] - 公司部分光刻胶产品在关键性能指标上已达到或超越同类进口产品水平 [1] - 公司产品已在部分客户中实现批量应用 [1] 技术研发与行业影响 - 经过多年持续研发与技术积累，公司打破了国外厂商在部分中高端光刻胶市场的长期垄断局面 [1]