业绩数据 - 2023年度归属于母公司股东的净利润为8548.57万元[50] - 2023年度扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为7915.11万元[50] - 2023年基本每股收益为0.36元/股，稀释每股收益为0.35元/股[53] - 2023年扣除非经常性损益后基本每股收益为0.33元/股，扣非后稀释每股收益为0.33元/股[53] - 2023年总股本为24642.39万股，2024年发行后总股本为25547.10万股[53] 市场数据 - 2018 - 2023年中国PCB市场总产值从327亿美元增长至378亿美元，复合增长率为2.94%[8] - 2023 - 2028年全球PCB产值年复合增长率预计达5.4%[8] - 2028年全球IC载板市场规模预计达190.65亿美元，2023 - 2028年复合增长率为8.8%[10] - 2022年全球晶圆制造材料市场达447亿美元，同比增长10.5%[10] - 2022年全球半导体光刻胶市场规模约26.4亿美元，预计2030年增长至45亿美元，年均复合增长率为6.9%[10] - 2000 - 2023年中国大陆PCB产值占全球产值比例从8.1%增长至54.4%[11] - 一般商用感光线路干膜国产化率约40%，高端感光线路干膜国产化率不足20%，阻焊干膜近乎全进口[12] - 半导体光刻胶中g线、I线光刻胶国产化率为20%，光刻胶KrF小于5%，光刻胶ArF小于1%，光刻胶EUV处于研发阶段[12] 发行信息 - 本次发行方式为以简易程序向特定对象发行股票[34] - 发行定价基准日为2024年9月19日[32] - 发行价格为26.97元/股，不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[32] - 发行对象为铸锋资产管理等4家机构，数量为4名，不超过35名[28][29] - 拟发行股票数量不超发行前公司总股本的30%[41] - 募集资金总额为24400.00万元，发行股份数量为904.71万股[53] - 募集资金用于高端感光线路干膜光刻胶建设等项目及补充营运资金[23] 项目情况 - 募投项目包括高端感光线路干膜光刻胶建设项目和IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目[4] - 募投项目建设期为2.5年[24] 未来策略 - 采取合理统筹资金、提升盈利能力等措施防范即期回报被摊薄的风险[60][61] - 规范募集资金使用，防范使用风险，提高使用效率[62] - 提高经营管理水平，加强内控，推进全面预算管理[63] - 完善《公司章程》中利润分配条款，发行后严格执行利润分配规定[64][65] - 控股股东、实际控制人承诺不越权干预公司，履行填补回报措施[66] - 公司董事、高管承诺不损害公司利益，约束职务消费[68] - 公司董事、高管承诺促使薪酬制度与填补回报措施挂钩[69] - 公司董事、高管承诺促使股权激励方案行权条件与填补回报措施挂钩[69]