资金募集 - 公司发行可转债募资总额5.8119亿元，净额5.6968909977亿元[1] 项目投资 - 高性能人工智能边缘计算芯片项目累计用资9629.69万元，进度51.46%[4] - 新一代全高清网络摄像机芯片项目SoC累计用资1.084287亿元，进度101.07%[4] - 车用图像信号处理及传输链路芯片组项目累计用资1.197772亿元，进度103.89%[4] - 补充流动资金累计用资1.6亿元，进度100.00%[4] 业绩情况 - 2023年度公司营收18.22亿元，较2022年降13.65%[6] 项目进度调整 - 高性能人工智能边缘计算芯片项目预定可使用日期调至2025/12/31[5] - 2024年6月28日审议通过调整部分募投项目进度议案[12][13] - 保荐机构对调整募投项目进度无异议[15]