交易基本信息 - 公司股票代码为300623，债券代码为123115[1] - 交易标的为捷捷南通科技30.24%股权[22] - 评估基准日为2023年6月30日[23] 交易方案 - 拟发行股份及支付现金购买股权，股份、现金支付对价比例分别为65.00%、35.00%[29] - 拟募集配套资金不超过66,000万元[23][29] - 交易价格（不含募集配套资金金额）为101,600.00万元[29] 发行股份情况 - 发行股份购买资产发行数量41,223,467股，占发行后总股本比例5.30%，发行价格16.02元/股[35] - 苏通基金等交易对方取得的新增股份12个月内不得转让[36] - 募集配套资金发行股份不超过35名特定对象，发行新增股份6个月内不得转让[38] 股权结构变化 - 截至2023年12月31日公司总股本736,346,746股，交易完成后预计为777,570,213股[40] - 交易前原上市公司股东持股比例54.85%，交易后为51.94% [41] - 交易对方交易前无持股，交易后持股比例5.30% [42] 财务数据 - 2023年交易完成后负债总额为368,174.27，较交易完成前增长10.69%；所有者权益为404,013.06，较交易完成前下降8.09%[45] - 2023年度交易完成前后营业收入均为210,636.02[47] - 2023年度交易完成后归属于母公司所有者的净利润为20,947.62，较交易完成前下降4.41%[47] 审批进展 - 2023年12月1日、8日、28日公司相关会议审议通过交易相关议案[49][50][55] - 本次交易尚需经深交所审核通过并经中国证监会予以注册[51][73] 标的公司情况 - 2022年度、2023年度，标的公司净利润分别为 - 2148.51万元、 - 2693.39万元，截至2023年12月31日累计未分配利润为 - 5985.26万元[82] - 2022年9 - 12月和2023年度标的公司产能利用率分别为72.35%、79.08%[83] - 截至2023年末，标的公司在建工程余额73,839.23万元，若转固每年新增折旧10,021.04万元[85] 未来展望 - 公司计划未来三年在MOSFET、IGBT等细分领域内成为我国行业内的领先企业[66] 风险提示 - 交易因商务谈判等可能暂停、中止或取消[74] - 标的公司所处行业技术产品更新快，研发投入不足会使其核心竞争力下降[79] - 半导体行业受全球经济波动和下游需求变动影响，行业景气度下降[80]