财务数据变化 - 2023年末流动资产较2022年末下降约50.18%[8] - 2023年末流动负债较2022年末增长约104.90%[8] - 2023年末非流动资产较2022年末增长约20.30%[8] - 2023年末非流动负债较2022年末下降约19.37%[8] - 2023年营业收入较2022年增长约782.89%[9] - 2023年营业成本较2022年增长约624.70%[9] - 2023年研发费用较2022年增长约99.79%[9] - 2023年营业利润亏损较2022年扩大约29.68%[9] - 2023年净利润亏损较2022年扩大约25.36%[9] - 2023年末资产总计较2022年末增长约9.99%[8] - 2023年经营活动现金流量净额为正，2022年为负[11] - 2023年投资活动现金流量净额亏损较2022年减少[11] - 2023年筹资活动现金流量净额较2022年减少[11] - 2023年所有者权益合计较2022年减少[12][13] 资产项目情况 - 2023年末货币资金较2022年末减少[172] - 2023年末应收账款账面价值为55,465,968.56元[173][174] - 2023年末应收票据公允价值较2022年末减少[177] - 2023年末预付款项按预付对象归集前五名占比95.58%[178][179] - 2023年末其他应收款账面价值为3,116,008.72元[180][181][183] - 2023年末存货账面价值为112,577,610.03元[184] - 2023年末库存商品等存货较2022年末增加[185] - 2023年末非呆滞组合存货计提比例较2022年提高[185] - 2023年末未抵扣或认证的进项税额较2022年末减少[186] - 2023年末投资性房地产账面原值增加，累计折旧增加[187][188] - 2023年末固定资产账面价值较2022年末增加[188] - 2023年末在建工程账面价值较2022年末减少[191] - 高端功率半导体产业化建设项目2023年末账面价值较2022年末减少[193] - 新型半导体功率器件芯片生产线产业化建设项目2023年末账面价值较2022年末增加[193] - 土地使用权2023年累计摊销增加，账面价值减少[199] - 软件及其他2023年有新增账面原值[199] 项目投入与预算 - 高端功率半导体产业化建设项目工程累计投入预算比例为97.33%，本期利息资本化率为4.95%[198] - 半导体功率器件芯片瑞功率半导体产业化建设项目工程累计投入预算比例为111.61%，本期利息资本化率为3.90%[196] 其他财务信息 - 重新界定2022年度非经常性损益后，扣除所得税后的非经常性损益净额减少663,332.18元[168] - 2022年度计入当期损益的政府补助（特定除外）项目减少884,442.91元[168] - 公司主要税种及税率：增值税13%、城市维护建设税7%、企业所得税25%[171] - 截至2023年12月31日，公司将账面价值为46,199,663.85元的土地使用权抵押用于向银行申请借款[200]