业绩数据 - 2023年营业收入26.02亿元，同比增长11.89%[3][22][33] - 2023年归属于上市公司股东的净利润2.55亿元，同比下降3.35%[3][22] - 2023年归属于上市公司股东的扣非净利润1.56亿元，同比下降28.65%[3][22] - 2023年经营活动现金流量净额2.51亿元，同比增长1562.28%[3][40][42] - 2023年末资产总额62.72亿元，较2022年末增长23.01%[3] - 2023年末净资产41.74亿元，较2022年末增长4.18%[3] 业务收入 - 2023年超高纯靶材收入16.73亿元，占比64.29%，同比增长3.79%[22][34] - 2023年半导体精密零部件收入5.70亿元，占比21.91%，同比增长58.55%[25][34] - 2023年其他收入3.59亿元，占比13.80%，同比增长1.33%[34] - 2023年内销收入14.57亿元，占比56.01%，同比增长37.33%[34] - 2023年外销收入11.44亿元，占比43.99%，同比下降9.47%[34] - 2023年直销收入25.10亿元，占比96.47%，同比增长13.78%[34] - 2023年代理收入0.92亿元，占比3.53%，同比下降23.06%[34] 毛利率情况 - 计算机、通信和其他电子设备制造业毛利率29.20%，同比下降0.69%[35] - 超高纯靶材毛利率28.45%，同比下降1.93%[35] - 精密零部件毛利率27.08%，同比上升3.56%[35] - 内销毛利率27.75%，同比下降5.38%[35] - 外销毛利率31.05%，同比上升3.88%[35] - 直销毛利率29.34%，同比下降1.07%[35] - 代理毛利率25.49%，同比上升5.20%[35] 其他财务数据 - 2023年末货币资金9.59亿元，占总资产15.29%，较年初占比下降10.51%[37] - 2023年应收账款665,331,836.45元，占比10.61%，较2022年增长1.93%[38] - 2023年投资活动现金流量净额 - 1,026,089,825.62元，较上年同期减少21.17%[40][42] - 2023年筹资活动现金流量净额412,794,031.13元，较上年同期减少74.63%[40][42] - 2023年销售费用87,620,009.88元，较2022年增长13.12%[41] - 2023年管理费用226,750,374.30元，较2022年增长19.03%[41] - 2023年财务费用 - 16,727,266.91元，较2022年减少325.49%[41] - 2023年研发费用171,764,895.37元，较2022年增长37.87%[27][41] - 2023年现金及现金等价物净增加额 - 355,775,567.30元，较上年同期减少143.06%[42][43] 公司业务 - 公司主营超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料研发、生产和销售[4][22] - 零部件产品主要用于超大规模集成电路芯片领域[11] - 公司采购原材料建立稳定供应渠道，部分选2 - 3家合格供应商[13] - 公司采取定制化、以销定产的生产模式[14] - 公司销售模式包括直销和商社代理销售[16] 研发与专利 - 2023年研发费用投入达1.72亿元，同比增长37.87%[27] - 截至2023年12月31日，公司及子公司共取得国内有效授权专利784项，含发明专利482项、实用新型302项，另取得韩国发明专利4项、中国台湾地区发明专利1项、日本发明专利2项[27] 市场扩张 - 2023年10月韩国孙公司完成登记注册，计划新建半导体靶材生产工厂[23] 股份与分红 - 截至2023年12月31日，公司回购股份341,100股，占总股本0.1285%，支付总金额1999.18万元[31] - 公司拟以265,094,483股为基数，每10股派发现金股利2元，合计派发现金股利53,018,896.60元[44]