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江丰电子:中信建投证券股份有限公司关于宁波江丰电子材料股份有限公司2023年度募集资金存放与使用情况的专项核查报告
江丰电子江丰电子(SZ:300666)2024-04-24 21:31

募集资金情况 - 2021年8月12日向不特定对象发行可转债,募资总额5.165亿元,净额5.064503066亿元[1] - 2022年9月20日向特定对象发行股票,募资总额16.48499945亿元,净额16.2868636587亿元[4] 资金使用及结余 - 截至2023年12月31日,可转债使用总额3.9035011047亿元,结余5935.749481万元[2][3] - 截至2023年12月31日,定增股票使用总额11.6897233957亿元,结余3.3129553024亿元[5][6] 2023年度资金投入 - 2023年度可转债募投项目使用1.0440892522亿元,使用及归还闲置资金 - 6500万元[3] - 2023年度定增股票募投项目使用2.105629737亿元,使用及归还闲置资金 - 4000万元[5] 资金置换及利息 - 可转债置换预先投入自筹资金6089.81808万元,存款利息收入减手续费415.547948万元[2] - 定增股票置换预先投入自筹资金1.379707576亿元,存款利息收入减手续费955.226154万元[5] 闲置资金补充流动资金 - 2022年子公司用不超1.5亿元可转债闲置资金补流,2023年部分归还,武汉江丰8000万元未还[21][22] - 2022年公司及子公司用不超5.8亿元定增股票闲置资金补流,2023年部分归还,5亿元未还[24][25] 项目投资进度 - 惠州基地项目投资进度89.40%,2023年7月达预定可使用状态,本年度效益 - 1463.14万元[43] - 武汉基地项目投资进度50.22%,预计2024年7月达预定可使用状态[43] - 宁波江丰电子年产5.2万个靶材项目投资进度30.09%[48] - 浙江海宁年产1.8万个靶材项目投资进度35.42%[48] - 宁波江丰电子半导体材料研发中心建设项目投资进度1.58%[48] - 补充流动资金及偿还借款投资进度100.00%[49] 项目调整 - 2023年拟将可转债募投项目节余29.4万元永久补充流动资金[26][27] - 武汉基地项目因外部环境影响延期至2024年7月30日[33][34] 合规情况 - 2023年度募集资金存放与使用合规,无擅自变更用途和违规使用情形[41] - 2023年度募集资金投资项目未发生变更[36][37] - 公司募集资金尚在投入,无节余,暂未使用资金存于专户,信息披露无违规[50]