募集资金情况 - 2022年公开发行3779万股，每股30.38元，募集资金总额11.48亿元，净额10.16亿元[1] - 2023年度募集资金总额为101,605.28万元[22] - 截至期末累计项目投入5.30亿元，利息收入（含现金管理收益）净额1970.33万元[4] - 募集资金结余金额5.06亿元，专户存储余额6567.95万元，差异4.40亿元用于购买理财产品及收益凭证[4] - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额为58,513.00万元，比例为57.59%[22] - 超募资金23092.28万元，用于PCB扩建项目，截至报告期末已投资3172.00万元，投资进度13.74%[23] 项目投资情况 - 年产400万㎡高端印制电路板建设项目（二期）承诺投资58,513.00万元，本年度投入11,078.58万元，累计投入29,807.15万元，投资进度50.94%[22] - 偿还金融负债及补充流动资金承诺投资20,000.00万元，累计投入20,028.51万元，投资进度100.14%[22] - 承诺投资项目小计承诺投资78,513.00万元，本年度投入11,078.58万元，累计投入49,835.66万元，投资进度63.47%[22] - 年产400万㎡高密度互连和刚挠结合 - 新能源汽车配套高端印制电路板建设项目（二期）预计2024年末全部建成并投产，本年度实现效益584.52万元[26] 项目调整情况 - 公司募投项目原规划有刚挠结合板，因市场原因调整[26] - 拟取消募投项目二期刚挠结合电路板生产线建设[27] - 将刚性电路板建设产能由60万平米调增至132万平米[27] - 视情况在湖北金禄项目三期中建设刚挠结合电路板产能[27] 会议与披露情况 - 2023年12月18日召开第二届董事会第十一次会议，2024年1月4日召开2024年第一次临时股东大会，审议通过调整募投项目建设内容及建设期议案[27] - 2023年12月19日在巨潮资讯网披露调整募投项目公告，2024年1月5日披露2024年第一次临时股东大会决议公告[27] - 2024年3月29日召开多会议审议通过《关于2023年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》[13][15][16] 其他情况 - 2022年10月25日同意子公司湖北金禄用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金15076.82万元，2022年12月31日完成置换[23] - 2022年同意使用不超60000万元闲置募集资金现金管理，2023年同意继续使用不超50000万元，截至2023年12月31日未到期金额44000.00万元，2023年收益1330.69万元[24] - 尚未使用的募集资金将继续用于主营业务发展[24]