政府补助情况 - “六引脚集成电路高密度封装工艺开发项目”获专项资金903.76万元，占净资产绝对值0.58%[3] - 已收到补助款项361.50万元，尚有542.26万元未收到，到账时间不定[3][9] 会计处理与影响 - 补助属与资产相关，计入递延收益，按资产使用年限摊销[5][6] - 预计增加2024年度利润总额129.11万元，以审计结果为准[7][8]