隆扬电子:关于投资建设泰国复合铜箔生产基地项目的公告
市场扩张和并购 - 公司拟设立泰国全资孙公司,注册资金3200万泰铢[4] - 公司直接持有泰国隆扬0.02%股权,子公司持99.98%[6] 新产品和新技术研发 - 泰国复合铜箔生产基地项目投资不超1.2亿元[2] - 项目预计建设48个月,产品为复合铜箔[8] 其他新策略 - 投资利于完善布局、开拓国际市场[9] - 投资需审批,有不能获批及运营风险[10]
市场扩张和并购 - 公司拟设立泰国全资孙公司,注册资金3200万泰铢[4] - 公司直接持有泰国隆扬0.02%股权,子公司持99.98%[6] 新产品和新技术研发 - 泰国复合铜箔生产基地项目投资不超1.2亿元[2] - 项目预计建设48个月,产品为复合铜箔[8] 其他新策略 - 投资利于完善布局、开拓国际市场[9] - 投资需审批,有不能获批及运营风险[10]