募集资金情况 - 2022年7月26日公司首次公开发行41,319,475股，每股发行价87.18元，募集资金总额36.02亿元，净额32.85亿元[1] - 截至2023年12月31日，募集资金余额为21.18亿元[2] - 扣除发行费后的实际募集金额33.14亿元，以前年度累计使用8.10亿元[3] - 2022年12月31日募集资金账户余额25.05亿元，2023年使用4.12亿元，节余补充流动资金0.17亿元[4] - 2023年度募集资金专项账户利息收入扣除手续费净额0.43亿元[4] - 截至2023年12月31日，相关募集资金银行账户期末余额含利息净额0.59亿元[6] - 公司募集资金总额为3284554442.02元，本年度投入412437675.68元，已累计投入1208597001.01元[31] - 超募资金金额为5.2969914202亿元[32] 项目进展与变更 - 2023年4月“基于半导体技术的基因测序仪及配套设备试剂研发生产项目”结项，1661.33万元结余资金补充流动资金[15] - “华大智造智能制造及研发基地项目”面积增加35,699平方米，投资总额由12.64亿元增至15.45亿元，增加22.21% [16] - 拟新增武汉华大智造生物工程有限公司为“华大智造智能制造及研发基地项目”实施主体[16] - “华大智造研发中心项目”建设期延长至2025年12月，实施地点变更为深圳市盐田区[20] - 基于半导体技术的基因测序仪及配套设备试剂研发生产项目投入进度达100.00%，2022年12月达到预定可使用状态，本年度实现效益46069227.60元[31] - 补充流动资金投入进度为92.01%[31] - 永久补充流动资金金额为2.2701亿元，占比100%[32] - “华大智造智能制造及研发基地项目”预定可使用状态日期延长至2025年6月[32] - “华大智造信息化系统建设项目”和“华大智造营销服务中心建设”预定可使用状态日期延长至2024年12月[32] - “华大智造研发中心项目”预定可使用状态期限延长至2025年12月[32] - “基于半导体技术的基因测序仪及配套设备试剂研发生产项目”截至2023年3月31日结余1661.33万元拟永久补充流动资金[33] - 研发中心项目实施方式、地点变更，建设期延长至2025年12月[33] - “华大智造智能制造及研发基地项目”投资总额由12.643719亿元调整为15.452004亿元，增加2.808285亿元，增加比例22.21%[35] - 华大智造研发中心项目变更后拟投入募集资金总额为297,843,000.00元[38] - 截至期末计划累计投资金额为297,843,000.00元[38] - 本年度实际投入金额为 - 25.28[38] - 实际累计投入金额为75,297,299.62元[38] - 华大智造研发中心项目投资进度约为25.28%[38] - 华大智造研发中心项目达到预定可使用状态日期为2025年12月[38] - 华大智造研发中心项目实施方式及地点变更，由在深圳南山购置办公楼变更为使用盐田区房产开展研发[38] - 变更实施方式后的项目将减少场地购置等费用，剩余募集资金转研发费用[38] - 华大智造研发中心项目延期至2025年12月事项于2023年经董事会、监事会及股东大会审议通过[38] 资金使用与管理 - 2023年度不存在募投项目先期投入及置换、闲置资金补充流动、现金管理、超募资金补充流动或还贷、超募资金用于新项目情况[9][10][11][12][13] - 2023年度公司募集资金投资项目不存在对外转让或置换情况[22] - 截至2023年12月31日，公司募集资金管理无违规情形[23] - 公司不存在两次以上融资且当年分别存在募集资金运用的情况[24] - 变更用途的募集资金总额为0，比例为0.00%[31] 公司增资 - 公司以13503.67万元募集资金对深圳华大智造销售有限公司增资[18] - 公司拟对武汉华大智造科技有限公司增资126437.19万元，对青岛华大智造科技有限责任公司增资19787.44万元[19]