募集资金情况 - 2022年7月26日公司首次公开发行41,319,475股，每股发行价87.18元，募集资金总额3,602,231,830.50元，净额3,284,554,442.02元[1] - 截至2023年12月31日，公司募集资金余额为2,118,247,393.59元[2] - 扣除发行费后实际募集金额3,314,396,423.12元，以前年度累计使用809,646,269.16元，2023年使用412,437,675.68元[4] - 2023年度节余募集资金永久补充流动资金16,642,371.80元[4] - 2023年度募集资金专项账户利息收入扣除手续费净额42,577,287.11元[4] - 截至2023年12月31日，相关募集资金银行账户期末余额含利息净额58,932,324.38元[8] - 2023年度公司募集资金总额为3284554442.02元，本年度投入412437675.68元，累计投入1208597001.01元[30] 项目进展与调整 - 2023年4月23日“基于半导体技术的基因测序仪及配套设备试剂研发生产项目”结项，1,661.33万元节余资金永久补充流动资金[15] - “华大智造智能制造及研发基地项目”总投资额由126,437.19万元调至154,520.04万元，增加28,082.85万元，比例22.21%[16] - 公司拟新增武汉华大智造生物工程有限公司为“华大智造智能制造及研发基地项目”实施主体[17] - “华大智造研发中心项目”建设期延长至2025年12月，实施地点变更为深圳市盐田区[21] - “基于半导体技术的基因测序仪及配套设备试剂研发生产项目”截至期末投入进度达100%，本年度实现效益46069227.60元[30] - “华大智造智能制造及研发基地项目”截至期末投入进度为17.58%[30] - “华大智造研发中心项目”截至期末投入进度为25.28%[30] - “华大智造营销服务中心建设项目”截至期末投入进度为34.05%[30] - “华大智造智能制造及研发基地项目”达到预定可使用状态日期延长至2025年6月[1] - “华大智造信息化系统建设项目”和“华大智造营销服务中心建设”达到预定可使用状态日期延长至2024年12月[1] - “华大智造研发中心项目”达到预定可使用状态的期限延长至2025年12月[1] - “华大智造智能制造及研发基地项目”优化规划方案整体面积增加35,699平方米，地上建筑面积增加12,437平方米[33] - “华大智造研发中心项目”变更实施方式及地点，拟投入募集资金总额297,843,000元，实际累计投入75,297,299.62元，投资进度25.28%[34] - “华大智造研发中心项目”原计划在深圳南山购置办公楼，现变更为使用深圳盐田自有房产开展研发，剩余募集资金转研发费用[34] 资金使用与其他情况 - 公司以13503.67万元募集资金对深圳华大智造销售有限公司增资[18] - 公司拟对武汉华大智造科技有限公司增资126437.19万元，对青岛华大智造科技有限责任公司增资19787.44万元[19] - 2023年度公司不存在募投项目先期投入及置换、闲置资金补充流动资金等情况[9][10][12][13][14] - 2023年度公司募集资金投资项目未发生对外转让或置换情况[22] - 截至2023年12月31日，公司募集资金管理无违规情形[23] - 2023年度公司募投项目可行性、先期投入及置换、闲置资金补充流动资金、现金管理、超募资金补充流动资金或还贷均无变化[1] - “华大智造研发中心项目”因新技术路线涌现，需论证研发方向和课题，致进度受影响[34] - 2023年度变更后的募投项目可行性无重大变化[34]