募集资金情况 - 公司首次公开发行4,544.5536万股，发行价每股24.21元，募资总额1,100,236,426.56元，净额1,023,471,358.18元，2022年12月20日到账[11] - 截至2024年3月31日，前次募集资金专项账户存款余额91,976,405.71元[12][13] 资金使用情况 - 2023年1月18日同意用募集资金置换自筹资金2,436.75万元，其中投入募投项目2,178.24万元，支付发行费用258.51万元[15] - 2023年1月18日同意使用不超8亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[17] - 2023年12月18日同意使用不超2亿元闲置募集资金现金管理，期限不超12个月[18] - 截至2024年3月31日，闲置募集资金现金管理余额11,500.00万元[19] 项目情况 - 基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目和半导体配套设备扩产升级项目仍在建设，未产生效益[24] - 集成电路高端装备产业化应用中心项目预计不直接产生效益，但可提高生产效率[24] - 补充流动资金项目用于公司整体运营，无法单独核算效益[25] 其他情况 - 2023年1月18日审议通过变更募集资金投资项目实施地点议案[21] - 中国工商银行无锡新吴支行两笔大额存单，金额分别为7000万元和4500万元，预期年化收益率分别为1.7%和1.5%，理财收益分别为59.50万元和16.88万元[23] - 公司不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金等多种情况[16][19][20] - 前次募集资金实际使用情况与各定期报告和其他信息披露文件内容一致[28] - 公司按招股说明书披露方案使用前次募集资金，并如实履行披露义务[29]