Workflow
神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于参加2023年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告
神工股份神工股份(SH:688233)2023-08-25 18:38

证券代码:688233 证券简称:神工股份 公告编号:2023-057 锦州神工半导体股份有限公司 关于参加 2023 年半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 重要内容提示: (http://roadshow.sseinfo.com/)参与本次业绩说明会互动交流。 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等 形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在 2023 年半年度半导体 行业专场集体业绩说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 锦州神工半导体股份有限公司(以下简称"公司")已于 2023 年 8 月 26 日 发布公司 2023 年半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 年半年度经营成果、财务状况、发展理念,公司参与了由上交所主办的 2023 年 半年度半导体行业集体业绩说明会,此次活动以网络文字互动的方式举行,投 资者可登录上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinf ...