发行相关 - 发行股数行使超额配售选择权前为501,533,789股,行使后为576,763,789股[8] - 每股面值1.00元人民币,预计发行日期2023年4月20日[8] - 发行后已发行股份总数行使超额配售选择权前为2,006,135,157股,行使后为2,081,365,157股[8] - 初始战略配售发行数量为150,460,136股,占初始发行数量30.00%[64] - 保荐人子公司初始跟投股份数量为10,030,676股[66] 业绩总结 - 2020 - 2022年公司营业收入年均复合增长率达157.79%[26] - 2022年下半年公司经营业绩承压,预计2023年第一季度仍将亏损[24] - 2022 - 2020年营业收入分别为1,005,094.86万元、542,900.93万元、151,237.05万元[101] - 预计2023年1 - 3月营业收入同比下降62.62%至60.66%[106] 用户数据 - 报告期内前五大客户销售收入占营业收入比例分别为89.80%、70.14%和60.59%[32] - 报告期内向境外客户销售产品实现主营业务收入占比分别为83.51%、58.55%和45.25%[34] 未来展望 - 未来将投入49亿元用于先进工艺研发项目[31] - 未来进行40nm、28nm制程研发,从事MCU等晶圆代工工艺平台研发[45] 新产品和新技术研发 - 已实现150nm - 90nm制程节点量产,正进行55nm制程技术平台风险量产[27] - 最近三年研发投入占营业收入比例为8.82%,累计为149,843.05万元[100] 市场扩张和并购 - 本次募集资金拟投入项目金额合计95亿元[160] - 2021年8月决定变更上市募投项目,拟用31亿收购制造基地厂房及厂务设施[146] 其他新策略 - 公司主要销售方式为直销,重要客户包括联咏科技等[99] - 公司生产经营所需原材料主要包括硅片等,重要供应商有GlobalWafers等[98]
晶合集成:晶合集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书