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颀中科技:颀中科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
颀中科技颀中科技(SH:688352)2023-03-28 19:34

上市信息 - 公司拟首次公开发行股票并在科创板上市,预计发行日期为2023年4月7日[3][7] - 本次公开发行股票数量为20,000.00万股,占发行后总股本的比例为16.82%,发行后总股本为118,903.7288万股[7] - 保荐人(主承销商)为中信建投证券股份有限公司[7] 业绩情况 - 2022年1 - 6月公司主营业务收入同比增长21.28%,较2021年同比增速有所下降且外销收入同比下滑[26] - 2023年一季度预计公司营业收入较去年一季度变动 - 28.90%至 - 21.79%,归属于母公司股东的净利润较去年一季度变动 - 88.36%至 - 81.89%[26] - 2022年营业收入131,706.31万元,较2021年下降0.25%;归属于母公司股东的净利润30,317.50万元,较2021年下降0.49%;扣非后净利润27,112.27万元,较2021年下降5.08%[74] 客户与市场 - 报告期内发行人对前五大客户的收入合计占营业收入的比例分别为90.25%、82.01%、64.18%和54.37%[32] - 报告期内公司外销收入占主营业务收入的比例分别为86.49%、83.83%、66.85%和55.40%[33] 财务数据 - 2018年1月公司收购苏州颀中形成商誉88,748.48万元[30] - 报告期各期末,公司存货账面价值占各期末资产总额的比重分别为3.68%、5.52%、7.09%和8.12%[89] - 报告期内,公司计入当期损益的政府补助金额分别为1195.88万元、2401.41万元、2014.31万元和776.62万元[90] 业务与技术 - 公司以显示驱动芯片封测业务为主,可实现业内最先进28nm制程显示驱动芯片封测量产[55] - 2022年1 - 6月显示驱动芯片封测收入63419.83万元,占比90.40%;非显示类芯片封测收入6736.58万元,占比9.60%[57] - 公司在凸块制造和覆晶封装为核心的先进封装技术上保持行业领先[53] 股权结构 - 合肥颀中控股持有公司40.15%股份,为控股股东;芯屏基金直接持有公司12.50%股份;合肥市国资委为实际控制人[128] - 发行前公司前十名股东合计持股94,709.43万股,持股比例95.76%[156] - 2021年5月,奕斯众志、奕斯众诚、奕斯众力员工持股平台换股增资[162] 人员与管理 - 公司有9名董事、3名监事、5名高级管理人员和4名核心技术人员[168] - 公司董事会由9名成员组成,含3名独立董事,董事每届任期三年,独立董事任期三年且连任不超两届[169] - 公司董事长张莹有丰富半导体及光电行业任职经历,2020年8月至今任公司董事长[170]