业绩总结 - 2023年公司营业收入19795.53万元，同比下降26.39%[60][86][93] - 2023年归属于母公司所有者的净利润5242.83万元，同比下降8.36%[60][86][93] - 2023年公司经营活动产生的现金流量净额为6364.78万元，2022年为 -314.83万元[86] - 2023年公司基本每股收益0.64元/股，较2022年减少29.67%[89] - 2023年公司加权平均净资产收益率为5.50%，较2022年减少15.57个百分点[89] - 2023年公司扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率为3.91%，较2022年减少14.51个百分点[89] - 2023年末公司资产总额为114463.1万元，同比上升1.42%；负债总额为17384.30万元，同比下降2.51%；资产负债率为15.19%，同比下降1.23个百分点[90] 用户数据 - 2023年新开发多家半导体封装细分领域新客户，新增境外客户22家[62][63] 未来展望 - 2024年目标营业收入3.2亿元 - 3.5亿元，目标净利润7200万元 - 8000万元[99] 新产品和新技术研发 - 2023年研发费用投入1647.84万元，占公司营业收入的8.32%，较2022年增长2.24个百分点[61] - 2023年新增专利技术申请12项，获得专利授权9项，其中发明专利1项[61] - 截至2023年末，公司累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项[61] 其他 - 2023年年度股东大会时间为2024年5月10日14：30，地点在安徽省铜陵经济技术开发区天门山北道2888号公司办公区二楼会议室[9] - 会议投票方式为现场投票与网络投票相结合，网络投票起止日期为2024年5月10日[9] - 《2023年年度报告》及其摘要于2024年4月13日在上海证券交易所网站刊载披露[12] - 2023年度归属于上市公司股东的净利润为52428267.46元，期末可供分配利润为170842595.97元[24] - 2023年拟每10股派发现金红利3元，预计派发现金红利总额24600000元，现金分红占净利润的46.92%[24] - 2023年度接受关联人提供产品和服务预计金额650万元，实际发生216.26万元[28] - 2024年度接受关联人销售产品、商品预计金额780万元，年初至2月28日累计已发生94.33万元[28] - 2024年独立董事津贴标准为7万元/年[35] - 2023年末公司总股本为82000000股[24] - 2024年接受铜陵市慧智机电有限责任公司产品预计金额600万元，占同类业务比例10%[28] - 2024年接受查小平等自然人商品预计金额150万元，占同类业务比例100%[28] - 2024年4月10日独立董事吴慈生辞职，提名李停为独立董事候选人[51] - 募投项目新建厂房预计2024年5月前完成全部封顶，12月前投产[64] - 2023年度董事会共召开8次会议，审议通过48项议案[66] - 2023年度公司召开2次股东大会，包括1次年度股东大会和1次临时股东大会[68] - 2023年公司完成独立董事制度及相关专门委员会工作细则文件修订[70] - 2023年度董事会审计委员会召开4次会议，薪酬与考核委员会召开1次会议，提名委员会召开1次会议[71] - 2023年公司共披露4份定期报告和32份其他应披公告[74] - 2023年公司通过上证路演中心召开三次业绩说明会[75] - 2022年度公司向全体股东每10股派发3元现金股利，合计派发现金红利2460万元，占2022年度归母净利润的43%[76] - 2023年半导体封装设备及模具主营业务收入5166.04万元，较上年同期下降68.53%，占当期主营业务收入的26.61%[62] - 2023年境外主营业务收入14250.71万元，较上年同期增长38.29%，占当期主营业务收入的73.39%[63] - 2023年公司共召开7次监事会会议[102] - 2023年公司监事依法列席本年度历次股东大会[103] - 2023年度公司未发生对外担保情况[105]