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中芯集成:绍兴中芯集成电路制造股份有限公司关于参加2023半年度半导体行业集体业绩说明会的公告
芯联集成芯联集成(SH:688469)2023-08-29 16:20

http://roadshow.sseinfo.com/) 投资者可于 2023 年 9 月 1 日(星期五)16:00 前通过邮件、电话、传真等形 式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍 关注的问题进行回答。 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称"公司")将于 2023 年 8 月 31 日发布公司 2023 半年度报告,为便于广大投资者更全面深入地了解公司 2023 半年度经营成果、财务状况、发展理念,公司参与了由上交所主办的 2023 半年度 半导体行业集体业绩说明会,此次活动将采用网络文字互动的方式举行,投资者可 登录上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)参与线上互 动交流。 证券代码:688469 证券简称:中芯集成 公告编号:2023-023 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 关于参加2023 半年度半导体行业集体业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示: (二) 会议召开方式:线上文 ...