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中芯集成:中芯集成首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书
芯联集成芯联集成(SH:688469)2023-04-17 19:22

发行相关 - 本次初始发行股票数量169,200.00万股,占发行后总股本25.00%(行使超额配售选择权之前)[6] - 发行人授予海通证券不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权,全额行使发行总股数将扩至194,580.00万股,占发行后总股本27.71%[6] - 预计发行日期为2023年4月26日[6] - 保荐人子公司初始跟投数量为本次公开发行数量的2%,即3384万股[42] - 发行人高管、员工参与战略配售数量不超过本次公开发行规模的10%,即16920万股,认购规模上限不超过90000万元[42] 业绩情况 - 2020 - 2022年营业收入年均复合增长率为149.64%,2022年营业收入为46.06亿元[88] - 2022年净利润 - 159,502.14万元,归属于母公司股东的净利润 - 108,843.26万元[89] - 报告期各期,晶圆代工业务中消费电子领域收入分别为55,884.05万元、132,437.03万元及165,921.04万元,占比分别为89.45%、71.75%及46.64%[34] - 报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为 -143,435.58万元、 -139,504.41万元及 -140,305.32万元[36] - 2022年度房地产销售收入为5.81亿元,占营业收入比例为12.61%,预计2023 - 2024年房地产销售收入分别为6.5亿元及1.3亿元,占比分别为8 - 9%及1 - 2%[27] 未来展望 - 预计一期晶圆制造项目2023年10月首次盈亏平衡,二期2025年10月首次盈亏平衡,2026年公司可实现盈利[33] - 中芯国际限制竞争期限2024年3月20日到期不再续期,预计2026年末左右达5万片/月规模量产,月收入约1.5亿元,年收入约18亿元,公司2026年主营业务收入预计达80 - 90亿元[25] 技术与专利 - 公司与中芯国际签署协议获573项专利及31项非专利技术许可,若中芯国际终止许可,极端情况预计2023年收入减少8.9亿元、净利润减少3.8亿元[23][24] - 截至2022年12月31日,公司拥有发明专利115项、实用新型专利86项、外观设计专利2项[83] - 公司承担5项国家重大科技专项[83] 子公司情况 - 公司拥有5家全资子公司、1家控股子公司,无参股公司[170] - 上海芯昇2022年末总资产56042.75万元、净资产612.60万元、营业收入6283.02万元、净利润 - 331.42万元[172] - 中芯先锋2022年末总资产199806.23万元、净资产170.90万元、营业收入1660.00万元、净利润 - 3858.80万元[174] - 吉光半导2022年末总资产93943.46万元、净资产5076.42万元、营业收入13831.42万元、净利润 - 14955.42万元[178] - 中芯置业2022年末总资产79654.22万元、净资产 - 2960.96万元、营业收入58084.07万元、净利润 - 2115.29万元[180] - 中芯置业二期2022年末总资产49538.70万元、净资产911.05万元、净利润 - 64.39万元[186][187] - 中芯越州2022年12月31日总资产为1082881.82万元,净资产为506344.22万元,营业收入为13657.86万元,净利润为 -70038.54万元[192] 股权结构 - 截至招股意向书签署日,第一大股东越城基金持股22.70%,第二大股东中芯控股持股19.57%,公司无控股股东和实际控制人[22] - 公司持有中芯越州27.67%股权,可支配股东会表决权的51.67%[28] - 公司有权在50.00亿元额度内优先认购中芯越州新增注册资本[28]