募资情况 - 公司首次公开发行1500万股，发行价100.66元/股，募资15.099亿元，净额13.7867732754亿元[1] 项目投入 - 截至2023年底，10G、25G光芯片产线累计投入3.858522亿元，进度67.69%[4] - 50G光芯片产业化项目累计投入0.339805亿元，进度28.32%[4] - 研发中心建设项目累计投入0.237431亿元，进度16.96%[4] - 补充流动资金累计投入1.429586亿元，进度95.31%[4] 项目延期 - 10G、25G光芯片产线预定使用日期调至2024年12月[5] - 50G光芯片产业化项目调至2025年12月[5] - 研发中心建设项目调至2026年12月[5] 决策审批 - 2024年4月通过部分募投项目延期议案[11] - 监事会和保荐机构认为延期合规，未损害股东利益[12][13]