发行信息 - 本次公开发行股票2018万股，占发行后总股本的25.01%[10][54][84] - 每股面值1.00元，发行价格35.00元[10][54] - 预计发行日期为2023年3月24日[10] - 发行后总股本为8069.6453万股[10][54] - 发行市盈率为69.08倍，发行市净率2.86倍[54][84] - 募集资金总额70630.00万元，净额63293.82万元，发行费用总额7336.18万元[55] 业绩情况 - 2022年度公司实现营业收入30,322.43万元，同比下滑12.67%[32] - 2022年度公司实现归属于母公司所有者的净利润4,122.68万元，同比下滑13.39%[33] - 2022年度公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润3,518.35万元，同比下滑13.95%[33] - 2022年12月31日公司总资产50,570.67万元，较2021年12月31日增长1.87%[34] - 2022年12月31日公司归属于母公司所有者权益37,883.12万元，较2021年12月31日增长10.24%[34] - 预计2023年1 - 3月营业收入区间为5,350万元至6,350万元，同比变动幅度为 - 12.56%至3.78%[35] - 预计2023年1 - 3月归属于母公司所有者的净利润区间为405万元至505万元，同比变动幅度为 - 19.48%至0.40%[35] - 预计2023年1 - 3月扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润区间为385万元至485万元，同比变动幅度为 - 16.85%至4.75%[35] 产品与市场 - 公司产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，2022年1 - 6月环氧塑封料占比95.87%[58][61] - 2021年中国大陆包封材料市场规模为73.60亿元，同比增速16.83%，环氧塑封料市场规模为66.24亿元[19][113] - 公司市场占有率不足5%，正加速替代外资份额[21][114] 研发情况 - 公司已成功研发可用于先进封装领域的高端封装材料，但均未实现大批量生产[14] - 2019 - 2021年公司研发投入分别为1205.86万元、1555.34万元和1883.63万元，累计研发投入4644.84万元，占累计营业收入比例为6.06%[80] - 截至报告期末，公司研发人员57人，占员工总数的15.53%[80] 风险提示 - 公司面临客户开拓风险，若下游客户国产化意愿减弱或无法满足客户要求，将影响公司发展[13] - 公司先进封装用环氧塑封料产业化存在风险，若相关因素未达预期，产业化将不及预期[14][15] - 公司新产品考核验证周期较长，若无法与客户工艺参数匹配或考核验证不佳，将影响市场开拓[16] - 公司在半导体封装材料市场面临竞争，外资厂商有优势，市场还可能出现新进入者[17][18] 股权变动 - 2021年公司收购连云港华海诚科100%股权，交易价5724万元[157] - 2021年12月公司收到16位投资者认缴出资13260万元，新增注册资本680万元[162] - 2021年12月13日深圳哈勃增资5417万元，新增注册资本242.08万元[165] 战略配售 - 发行人高管、员工参与战略配售数量为167.5714万股，占本次公开发行规模的8.30%，获配金额5864.999万元[84] - 保荐人子公司光大富尊投资参与战略配售数量为100.90万股，占本次公开发行数量的5%，获配金额3531.50万元[84]