业绩与分红 - 2021年度每10股派发现金红利0.86元（含税），共计派发5,124.35万元（含税）[25] - 2022年度每10股派发现金红利1.0元（含税），共计派发5,958.54万元（含税）[25] - 2023年度拟每10股派发现金红利3元（含税），共计派发198,618,105.60元（含税）[25] 上市与募资 - 2024年2月8日在科创板挂牌上市，募集资金总额15亿元，净额13.9亿元[8] 研发投入与项目 - 2024年研发投入占营业收入的比例不低于7%[4] - 低阻单晶成长及优质外延研究项目总投资77,500.00万元，针对65nm - 28nm外延相关技术进行研究开发[8] - 优质外延片研发及产业化项目总投资18,856.26万元，建成后新增12英寸、8英寸、6英寸外延片年产能分别约18万片、6万片、24万片，2024年新增12英寸外延片年产能约18万片[9] 技术目标 - 致力于实现300mm重掺砷低阻单晶硅棒生产技术且良率达较高水平[5] - 降低200mm轻掺硼低氧单晶硅棒的氧量水平[5] - 提高300mm重掺硅片的平坦度水平[5] - 提升200mm抛光后硅片 - 光学量测仪器激光颗粒检测的稳定性，降低误判率[5] - 实现300mm外延温度快速、精准控制，提高机台产能[6] - 实现300mm外延炉部分备件国产化，降低成本和供应链风险[6] 公司管理与活动 - 2024年定期跟踪关键考核指标执行情况并制定改进要求[14] - 2023年11月完成《独立董事工作制度》修订[17] - 2024年安排董监高辅导座谈与培训[20] - 年报、半年报、季报披露后定期召开3次业绩说明会[22] - 2024年2月上市后预计举办不少于4场投资者接待活动[23] 新策略 - 2024年推进职业经理人负责制强化管理层与股东利益共担共享[27]