发行相关 - 拟公开发行不超过1842.1053万股,占发行后总股本比例不低于25%,发行后总股本不超过7368.4211万股[11][38][177] - 保荐人(主承销商)为华泰联合证券有限责任公司[11][37] - 拟上市板块为上海证券交易所科创板[11] 业绩数据 - 2020 - 2022年营业收入分别为13698.04万元、20972.89万元和23538.19万元,复合增长率为31.09%[61] - 2022年净利润6111.35万元,扣非后归母净利润4956.95万元[63][80] - 2023年一季度,营业收入6119.03万元,同比增长3.23%;归母净利润1234.41万元,同比下降31.14%[69] - 预计2023年上半年营业收入12800 - 13800万元,变动幅度7.27% - 15.65%;净利润2500 - 3100万元,变动幅度 - 22.00% - - 3.28%[74] 产品销售 - 2022年平面MOSFET中测后晶圆销售数量较2021年下降38.48%,封装成品(剔除DN906型号后)下降12.35%[28][101] - 2022年各季度平面MOSFET中测后晶圆五款主要销售型号平均销售单价分别环比下降6.45%、11.09%、30.41%和2.06%[28][102] - 截至2023年3月23日,功率器件在手订单2828.81万元,消费电子领域占53.69%[28][102] 业务收入 - 功率IC业务报告期各期主营业务收入分别为322.32万元、1169.49万元和5692.38万元[29][103] - 平面MOSFET占主营业务收入的比例分别为88.39%、83.07%和56.99%[32][114] - 2021 - 2022年度,平面MOSFET产品毛利率分别为35.63%和24.37%[34][105] 财务指标 - 报告期各期末,存货账面价值分别为3012.06万元、6694.00万元和11673.77万元,存货周转率分别为3.79、2.57和1.33[31][104] - 2022.12.31资产总额44403.93万元,归母权益33972.59万元,资产负债率(母公司)23.59%[62] - 截至2023年3月31日,资产总额45002.83万元,较上年末增长1.35%;归母权益35206.82万元,较上年末增长3.63%[68] 市场份额 - 2020年公司全球MOSFET市场份额约为0.23%,2021年平面MOSFET国内市场占有率约为1.26%[47] - 2021年公司FRMOS市场份额位列本土企业第四位[47] 研发情况 - 2020 - 2022年研发费用分别为1388.55万元、1886.27万元和2271.95万元,累计研发投入占比9.53%[57] - 截至2022年12月31日,研发人员40名,占员工总人数的42.11%[59] - 截至招股说明书签署日,已获授权专利71项(发明专利28项),集成电路布图设计专有权53项[50] 采购与产能 - 晶圆采购数量由2020年的22.18万片下降至2021年的18.14万片和2022年的18.52万片[92] - 报告期内向前五大供应商采购额占比分别为91.41%、76.55%和80.09%[93] - 购置7377.06万元(含税)晶圆加工设备,西安微晶微扩产后保证每月不低于18000片代工产能供给[95] 股权结构 - 控股股东和实际控制人为丁国华,发行前直接和间接控制62.93%表决权,发行后持股比例稀释[37][97][160] - 发行前总股本5526.3158万股,发行后预计7368.4211万股[177] - 发行前前十名股东合计持股5126.0807万股,占比92.76%[178]
苏州锴威特半导体股份有限公司_招股说明书(注册稿)