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赛微电子_天圆全会计师事务所(特殊普通合伙)关于北京赛微电子股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函的回复
赛微电子赛微电子(SZ:300456)2024-03-18 15:33

业绩总结 - 2017 - 2019 年及 2020 年 1 - 9 月,6 英寸产线 2020 年 1 - 9 月总体产能 12,000 片,生产良率 67.03%;2019 年总体产能 20,000 片,生产良率 73.34%;2018 年总体产能 20,000 片,生产良率 71.46%;2017 年总体产能 20,000 片,生产良率 67.77%[23] - 2017 - 2019 年及 2020 年 1 - 9 月,8 英寸产线 2020 年 1 - 9 月总体产能 31,500 片,生产良率 75.51%;2019 年总体产能 43,000 片,生产良率 66.09%;2018 年总体产能 29,000 片,生产良率 78.31%;2017 年总体产能 21,000 片,生产良率 78.48%[23] - 2020 年 1 - 9 月,6&8 英寸产线总体产能 43,500 片,总体产量 34,152 片,产能利用率 78.51%[24] - 2019 年,6&8 英寸产线总体产能 63,000 片,总体产量 54,720 片,产能利用率 86.86%[24] - 2018 年,6&8 英寸产线总体产能 57,000 片,总体产量 55,911 片,产能利用率 98.09%[24] - 2017 年,6&8 英寸产线总体产能 49,000 片,总体产量 42,606 片,产能利用率 86.95%[24] - 截至 2020 年 9 月 30 日,公司在建工程账面价值为 68411.98 万元[161] - 截至 2020 年 9 月 30 日,公司固定资产账面价值为 70297.48 万元[163] 用户数据 - 截至 2020 年 9 月 30 日,瑞典 Silex 持有的在手订单超过 5 亿元人民币[26] - 金额前十的在手订单中,QC 公司订单金额为 7672.11 万元,订单内容为 MEMS 芯片销售、工艺开发与代工生产,订单期限为 2020 年 10 月至 2020 年 12 月[28] - FF 公司订单金额为 2885.40 万元,订单内容为 MEMS 芯片销售、代工生产,订单期限为 2020 年 10 月至 2021 年 12 月[28] 未来展望 - 预计 2021 年 2 季度 8 英寸 MEMS 国际代工线正式生产,下半年实现 50%产能即月产 5000 片晶圆,2022 年月产 10000 片,2023 年月产 1.5 万片,2024 年月产 2 万片,2025 年月产 2.5 万片,2026 年月产 3 万片[48][60] - 预计未来几年中国 MEMS 传感器市场规模年均增速保持在 15%左右,2025 年将达 1488.6 亿元[51] - 2023 年预计实现 MEMS 先进封装测试研发及产线建设项目 50%产能,2024 年实现 100%达产[152] 新产品和新技术研发 - 公司拟研发 MEMS 高频通信器件制造工艺,属前沿研究[112] - 项目已设计二款高频滤波器压电薄膜沉积工艺开发试样结构,正进行掩膜版制作[116] - 公司设计一款射频谐振器,电磁仿真显示基本满足用户要求[116] - 公司初步设计一款射频滤波器,正与客户讨论修改设计[116] - 公司与中科院微电子所合作设计 3 种高频传输微同轴结构,正进行实验样品流片[116] 市场扩张和并购 - 2016 年公司完成对瑞典 MEMS 代工企业 Silex 的收购[112] - 瑞典 Silex 与 ON 公司签订的框架协议金额约为 1545.60 - 3477.60 万欧元(1.21 - 2.73 亿元人民币),协议期限为 2020 年 11 月至 2022 年 12 月[25] 其他新策略 - 公司将通过提升老客户销售份额、协助客户量产、开发新客户消化新增产能[40] - 公司将利用 Silex 全球性销售渠道和客户基础,巩固合作并争取订单[43] - 瑞典 Silex 将月产 1000 片以上订单和亚洲等区域客户订单转移至北京产线[50]