募集资金情况 - 公司公开发行3779万股，发行价30.38元/股，募集资金114806.02万元，净额101605.28万元[3] - 截至期末累计项目投入62077.50万元，利息收入净额2729.58万元[6] - 募集资金结余金额42257.36万元，专户存储余额4257.36万元，差异38000.00万元[6] - 公司使用38000.00万元暂时闲置募集资金购买理财产品及保本收益凭证[6][7] - 报告期内及累计变更用途的募集资金总额为58513.00万元，累计变更比例为57.59%[27] - 超募资金23092.28万元，截至报告期末用于PCB扩建项目投资9172.00万元，占比39.72%[28] - 全部募集资金合计101605.28万元，已使用62077.50万元，占比61.10%[28] 项目投资情况 - 年产400万㎡高端印制电路板建设项目（二期）本年度投入3069.84万元，累计投入32876.99万元，投资进度56.19%[27] - 偿还金融负债及补充流动资金项目累计投入20028.51万元，投资进度100.14%[27] - 承诺投资项目小计本年度投入3069.84万元，累计投入52905.50万元，投资进度67.38%[27] - 年产400万㎡高端印制电路板建设项目（二期）截至2024年6月30日，募集资金结余25636.01万元[29] - 偿还金融负债及补充流动资金项目募集资金20000万元，截至2024年6月30日，专户存储累计利息62.05万元，实际使用20028.50万元，结余33.55万元[29] - 年产400万㎡高端印制电路板建设项目（二期）本年度实现效益1120.73万元[32] 项目调整情况 - 2022年以来消费电子产品市场低迷，刚挠结合板需求下滑、竞争加剧[32] - 公司拟取消项目二期中刚挠结合电路板生产线建设[32] - 刚性电路板建设产能由60万平米调增至132万平米[32] 会议审议情况 - 2024年8月14日公司召开第二届董事会第十五次会议，审议通过相关募集资金报告议案[18] - 2024年8月14日公司召开第二届监事会第十五次会议，审议通过相关募集资金报告议案[19] - 2024年8月14日公司召开第二届董事会第三次独立董事专门会议，审议通过相关募集资金报告议案[20] 其他情况 - 公司制定募集资金管理制度，对募集资金实行专户存储[8] - 公司及保荐机构与多家银行签订《募集资金三方监管协议》[8] - 截至2024年6月30日，公司及湖北金禄共设有5个募集资金专户[9] - 公司募集资金余额为42573611.68元，存放于多家银行清远支行[11] - 公司募集资金投资项目未出现异常，已披露信息无问题，存放使用管理无违规[13][16][17] - 2022年12月31日，湖北金禄完成用募集资金置换已投入募投项目的自筹资金15076.82万元[28] - 2022 - 2023年，公司及子公司湖北金禄合计可用不超60000万元闲置募集资金进行现金管理，授权到期后继续获批不超50000万元额度[29] - 截至2024年6月30日，公司及湖北金禄用于现金管理的未到期募集资金38000.00万元，2024年半年度收益447.25万元[29] - 2023年12月18日召开董事会会议，2024年1月4日召开股东大会通过调整议案[32] - 公司已披露《关于调整募投项目建设内容及建设期的公告》等相关信息[32]