上市信息 - 公司股票于2023年8月10日在深交所创业板上市，证券简称“蓝箭电子”，代码“301348”[3][32] - 本次发行后总股本为2亿股，发行股票数量为5000万股，占发行后总股本的25%[33][74] - 本次发行价格为18.08元/股，每股面值为1元[75][76] 财务数据 - 报告期内公司营业收入分别为57136.49万元、73587.41万元和75163.36万元，扣非净利润分别为4324.51万元、7209.04万元和6540.05万元[19] - 报告期内公司主营业务毛利率分别为19.97%、23.11%和19.63%[22] - 本次发行募集资金总额90400万元，扣除费用后净额为78400.56万元[15][82] 股权结构 - 公司共同实际控制人王成名、陈湛伦、张顺分别持股21.11%、13.14%、10.07%，发行后为33.24%[26] - 本次发行后公司前十名股东合计持股11169.5751万股，持股比例55.85%[70] 市场规模 - 预计2021 - 2025年中国半导体封测市场规模从2900亿元增长至4900亿元，年复合增长率达14.01%[20] 股东与限售 - 本次发行结束后上市前，公司股东户数为53806户[69] - 控股股东、实际控制人及其亲属自上市日起36个月内锁定股份[101] 分红规划 - 公司上市后三年采取现金、股票或两者结合方式分配股利，优先现金分红[155][156] - 每年现金分配利润不少于当年可分配利润的10%[158]