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德福科技:首次公开发行股票并在创业板上市招股意向书
德福科技德福科技(SZ:301511)2023-07-24 21:10

发行上市 - 公司拟首次公开发行股票并在创业板上市,预计发行日期为2023年8月4日[3][9] - 本次发行股数6,753.0217万股,占发行后总股本比例为15.00%,发行后总股本45,023.0000万股[9] - 保荐人、主承销商为国泰君安证券股份有限公司[9] 业绩情况 - 报告期各期,扣非后归属于母公司股东的净利润分别为1,252.33万元、46,280.60万元和44,756.21万元[28] - 报告期各期,主营业务毛利率分别为10.75%、24.30%和18.54%[28] - 2021年度,营业收入同比增长179.40%,主营业务毛利率提升13.55%,扣非后净利润同比增长3,595.56%[28] - 2023年一季度归属于母公司股东净利润同比下滑65.66%,未来业绩可能大幅下滑超50%[29] 产能数据 - 2020年初至2022年末铜箔产能从1.8万吨/年增长至8.5万吨/年,产能年均复合增长率为67.77%[30] - 2022年度我国锂电铜箔总产能约60万吨/年[30] 成本与市场 - 阴极铜占公司主营业务成本比重在80%左右[39] - 2022年电子电路铜箔收入79882.64万元,占比14.02%;锂电铜箔收入489707.46万元,占比85.98%[69] - 2022年国内Top5企业电解铜箔市场占有率42.1%,Top10企业达66.3%[72] 研发与团队 - 公司具备4.5μm - 10μm各类抗拉强度双面光锂电铜箔量产能力,6μm锂电铜箔是主要产品[64] - 研发团队有博士8人、硕士25人、教授级高级工程师1人、高级工程师2人[73] - 2020 - 2022年研发费用分别为3294.53万元、6766.20万元、11054.41万元,累计研发投入超5000万元[77] 未来展望 - 预计至2025年我国新能源汽车销量将达1,300万辆,2022 - 2025年年均复合增长率23.6%[87] - 2021 - 2026年全球PCB行业产值年均复合增速约4.6%,2026年将达1,015.6亿美元[88] 客户与销售 - 公司与宁德时代签署2022 - 2025年《合作框架协议》,2022年度宁德时代实际完成协议约定最低采购量的比例约85%[42] - 2023年一季度锂电铜箔主要客户主营业务收入合计占锂电铜箔收入超80%[113] - 2023年一季度电子电路铜箔主要客户合计主营业务收入占同类业务收入54.72%[114] 募集资金 - 公司拟将募集资金净额用于28,000吨/年高档电解铜箔建设项目、高性能电解铜箔研发项目和补充流动资金[127] 其他 - 公司多项资产存在抵押及质押,涉及10笔借款,担保债权最高额度合计347,804.60万元,实际未偿还债权余额为148,419.29万元[158] - 报告期内公司向白银有色及其子公司关联采购金额占比分别为83.27%、43.82%和32.84%[154] - 报告期内公司税收优惠总额占当期利润总额的比例分别为136.16%、7.93%和9.93%[156]