营收情况 - 2022 - 2024年上半年半导体封装业务营收分别为16290.13万元、5094.99万元和3625.41万元，同比变动14.10%、 - 68.72%和46.32%[6] - 2022 - 2024上半年文一科技营收分别为31064.50万元、23432.99万元、11603.83万元，同比变动6.89%、 - 24.57%、 - 4.99%[9] - 2022 - 2024上半年盛美上海营收分别为287304.55万元、388834.27万元、240389.67万元，同比变动77.25%、35.34%、49.33%[9] - 2022 - 2024上半年长川科技营收分别为257652.90万元、177505.49万元、152811.34万元，同比变动70.49%、 - 31.11%、100.46%[9] - 2022 - 2024上半年新益昌营收分别为118365.59万元、104016.95万元、56022.39万元，同比变动 - 1.08%、 - 12.12%、3.93%[9] - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务营业收入7023.41万元，同比增长13.46%[30] 客户与市场 - 2024年上半年半导体封装业务前五大客户交易金额合计3618.62万元，占比99.81%[10] - 2023年半导体封装业务前五大客户交易金额合计2319.41万元，占比45.53%[11] - 2022年天水华天科技股份有限公司半导体封装业务交易金额3688.94万元，占比22.65%[13] - 通富微电子等前几家客户半导体封装业务交易金额合计10315.43万元，占封装业务收入比例63.33%[14] - 2023年较2022年前五大客户新增江苏长晶浦联等公司，2024年上半年较2023年新增境内客户A等公司[15] - 2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计2734.59万元，占比38.94%；2023年前五大客户销售金额合计5223.49万元，占比36.88%[31][33] - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务前五大客户销售额合计3380.59万元，占比48.13%；2023年合计6465.05万元，占比45.64%[35] - 2024年上半年前五大客户有变化，新增3家，3家老客户因需求增加进入前五大[36] - 2024年上半年塑料挤出成型业务新增5个客户，合计销售额711.46万元，占比10.13%[38][39] - 公司产品服务过全球40多个国家近400家客户，主要客户在欧美，订单稳定[40] - 2022 - 2024年6月公司开拓新客户35家，其中2022年11家，2023年19家，2024年1 - 6月5家[42] 订单与应收账款 - 截至2024年9月30日，半导体封装设备等在手订单金额11579.21万元[17] - 2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.45万元，逾期金额3138.61万元，期后回款392.74万元[20] - 2022年应收账款6277.37万元，2023年7849.75万元，2024年上半年8184.94万元，2022 - 2023年增长率 - 33.79%，2023 - 2024年上半年增长率4.27%[22] - 2022 - 2024年6月，同行业可比公司应收账款平均数分别为71813.21万元、88375.90万元、94002.09万元，占同期营业收入比重分别为42.08%、55.51%、97.31%[24] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（全口径）应收账款分别为12357.80万元、9156.25万元、8990.07万元，占同期营业收入比重分别为46.25%、47.16%、84.01%[24] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（半导体封装业务）应收账款分别为11856.06万元、7849.75万元、8184.94万元，占同期营业收入比重分别为72.78%、154.07%、225.77%[24] - 2022 - 2024年6月，同行业可比公司应收账款周转天数平均值分别为127.36天、187.91天、172.24天[26] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（全口径）应收账款周转天数分别为129.51天、199.44天、152.62天[26] - 2022 - 2024年6月，耐科装备（半导体封装业务）应收账款周转天数分别为200.37天、736.54天、426.42天[26] - 2024年半年报期末公司应收账款账面余额为8990.07万元，较期初减少1.81%[49] - 账龄1年以上应收账款余额为4909.51万元，占比55%，2021 - 2023年末占比分别为19%、17%和48%[49] - 更正后应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.44万元，占比48.57%[50] - 账龄1年以上应收账款主要客户期末余额合计3295.43万元，占比75.25%，期后回款486.44万元[52] - 2022年末、2023年末、2024年上半年末1年以上应收账款占比分别为16.97%、47.83%和54.62%[53] - 账龄1年以上应收账款主要客户中，除山东华科半导体研究院有限公司外无收款障碍[54] - 2024年上半年末1年以上应收账款主要客户对应坏账准备余额合计770.12万元[56] 利润情况 - 通富微电子股份有限公司2024年上半年净利润32266.33万元，较上年同期增长271.91%[56] - 天水华天科技2024年上半年归母净利润22273.39万元，同比增长254.23%[57] - 气派科技2024年上半年归母净利润 - 4059.57万元，较上年同期减亏41.53%[57] - 长电科技母公司2024年上半年归母净利润61928.28万元，同比增长24.96%[58] - 池州华宇电子2023年归母净利润4202.05万元[59] 存货情况 - 截至报告期末，公司存货账面价值15508.15万元，占资产总额比重13.47%，同比增长14.67%[61] - 原材料、在产品、库存商品、发出商品账面余额分别为4517.64万元、7922.84万元、1138.71万元和2038.75万元，同比变动 - 1.24%、 - 3.22%、1038.48%和151.98%[62] - 报告期末存货跌价准备余额237.26万元，2024年上半年未计提，2022年、2023年分别计提138.62万元、42.33万元[62] - 半导体封装设备及模具业务存货账面净值4519.14万元[65] - 塑料挤出成型模具等业务存货账面净值10989.03万元[64] - 2024年上半年末半导体封装业务为1029.65万元，塑料挤出成型业务为109.06万元，合计1138.71万元，较2023年末增加1038.69万元[68] - 2024年上半年末半导体封装业务发出商品为1903.68万元，塑料挤出成型业务为135.07万元，合计2038.75万元，较2023年末增加1229.67万元[69] - 半导体封装设备120吨全自动封装设备存货增加，2024年8月发货，已收回货款1242.90万元[68] - 半导体封装设备业务库龄超1年发出商品涉及两个客户各1台设备，金额443.97万元；库龄1年以内有863万元存货于2024年6月发货[69] - 塑料挤出成型业务存货变动主要客户产品2024年7月离港出口报关，当月发出商品均已确认收入[70] 资金与理财 - 截至2024年上半年末，公司交易性金融资产规模66500万元，较期初增长216.67%，占总资产的57.77%[77] - 货币资金期末余额13120.2万元，较期初下降78.31%，无存放在境外款项[78] - 交易性金融资产主要为中国工商银行结构性存款和专户定制型理财产品，部分已赎回并获得收益[80] - 公司购买理财产品合计金额112500.00，实际收益331.32[82] - 公司购买的理财产品预期年化收益率多在1.2% - 2.39%，专户定制型理财产品PA028888为2.90%，国元证券元聚利57期为2.03%，元鼎尊享看涨125号为2.10%[81][82] - 截止2024年6月末公司有1.31亿元可随时支取的货币资金[84] 募投项目 - 公司募集资金总额7.01亿元，累计投入5440.10万元，报告期投入1923.05万元[87] - 首发募投项目半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目报告期末投入进度为22.42%、16.69%和5.79%[87] - 2023年12月将先进封装设备研发中心项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达到预定可使用状态日期延至2024年12月[87] - 2024年9月13日公司同意将三个募投项目达可使用状态日期延至2025年12月[91] - 截至2024年6月30日，半导体封装装备新建项目拟投入19322万元，已投入4332.16万元，投入占比22.42%[97] - 截至2024年6月30日，先进封装设备研发中心项目拟投入3829万元，已投入639.08万元，投入占比16.69%[97] - 截至2024年6月30日，高端塑料型材挤出装备升级扩产项目拟投入8091万元，已投入468.86万元，投入占比5.79%[97] - 补充流动资金拟投入10000万元，截至2024年6月30日无投入[97] - 半导体封装装备新建项目厂房主体基本完成，正进行辅助设施安装等工作，后续将推进设备购置等[97] - 高端塑料型材挤出装备升级扩产项目设备购置前期选型基本完成，正处商务谈判及签约阶段[98]