半导体封装业务营收 - 2022 - 2024年上半年公司半导体封装业务营收分别为16290.13万元、5094.99万元和3625.41万元，同比变动14.10%、 - 68.72%和46.32%[1] 客户交易情况 - 2024年上半年公司半导体封装业务前五大客户交易金额合计3618.62万元，占比99.81%[6] - 2022年公司半导体封装业务前五大客户交易金额合计10315.43万元，占比63.33%[10] 在手订单 - 截至2024年9月30日，半导体封装设备、模具及配件在手订单金额11579.21万元[12] 应收账款 - 2024年上半年末半导体封装业务应收账款前五名欠款方期末余额合计4439.45万元，逾期金额3138.61万元，期后回款392.74万元[15] - 2022 - 2024年上半年，半导体封装业务应收账款账面余额分别为11856.06万元、7849.75万元、8184.94万元[17] 塑料挤出成型业务营收 - 2024年上半年公司塑料挤出成型业务营收7023.41万元，同比增长13.46%[25] 塑料挤出成型业务客户 - 2024年上半年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计2734.59万元，占比38.94%[26][27] - 2023年塑料挤出成型业务前五大客户销售金额合计5223.49万元，占比36.88%[28] 客户开拓 - 2022 - 2024年6月开拓新客户35家，其中2022年11家、2023年19家、2024年1 - 6月5家[37] 应收账款情况 - 2024年半年报期末应收账款账面余额8990.07万元，较期初减少1.81%[42] - 2024年半年报账龄1年以上应收账款余额4909.51万元，占比55%[42] 净利润情况 - 通富微电子2024年上半年净利润32266.33万元，较上年同期增长271.91%[50][51] - 天水华天科技2024年上半年净利润22273.39万元，较上年同期增长254.23%[51] 存货情况 - 截至报告期末，公司存货账面价值15508.15万元，占资产总额比重13.47%，同比增长14.67%[56] - 2024年上半年末库存商品合计1138.71万元，较2023年末增加1038.69万元[64] 交易性金融资产 - 截至上半年末，公司交易性金融资产规模66,500万元，较期初增长216.67%，占总资产的57.77%[72] 货币资金 - 货币资金期末余额13,120.2万元，较期初下降78.31%[72] 募集资金 - 公司募集资金总额7.01亿元，累计投入5440.10万元，报告期投入1923.05万元[82] 募投项目进度 - 首发募投项目半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目和高端塑料型材挤出装备升级扩产项目报告期末投入进度为22.42%、16.69%和5.79%[82] 募投项目延期 - 2024年9月将半导体封装装备新建项目、先进封装设备研发中心项目、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目达到预定可使用状态的日期延长至2025年12月[85]