公司整体财务数据关键指标变化 - 2015 - 2019年公司营业收入分别为144,830百万新台币、147,870百万新台币、149,285百万新台币、151,253百万新台币、148,202百万新台币，2019年换算为4,955百万美元[19] - 2015 - 2019年公司净利润分别为12,641百万新台币、4,168百万新台币、6,679百万新台币、3,248百万新台币、4,576百万新台币，2019年换算为153百万美元[19] - 2015 - 2019年公司每股基本收益分别为1.07新台币、0.71新台币、0.81新台币、0.65新台币、0.71新台币，2019年换算为0.02美元[19] - 2015 - 2019年公司每股摊薄收益分别为1.02新台币、0.67新台币、0.75新台币、0.60新台币、0.65新台币，2019年换算为0.02美元[19] 晶圆制造业务财务数据关键指标变化 - 2015 - 2019年公司晶圆制造业务营业收入分别为141,705百万新台币、147,444百万新台币、148,940百万新台币、151,024百万新台币、148,124百万新台币，2019年换算为4,952百万美元[19] - 2015 - 2019年公司晶圆制造业务净利润分别为13,570百万新台币、4,219百万新台币、6,729百万新台币、2,688百万新台币、6,157百万新台币，2019年换算为206百万美元[20] 公司面临的外部风险 - 全球系统性政治、经济和金融危机可能对公司业务、经营成果和财务状况产生负面影响[24] - 半导体行业的季节性、周期性和产能过剩使公司易受经济衰退影响[26] - 通信设备、消费电子和计算机产品需求或售价下降会减少公司服务需求并降低利润率[31] - 半导体行业的产能过剩、需求下降、技术发展、疫情等因素可能对公司的业务、盈利能力和财务状况产生不利影响[32,33,36,39] - 保护主义措施或对公司运营和财务状况产生重大不利影响[58][59] 公司经营相关风险 - 公司经营业绩季度波动大，难以预测未来表现[29] - 2019年公司前十大客户占其营业收入的51.3%，预计未来仍依赖少数客户[47] - 公司面临来自全球半导体代工行业的激烈竞争，竞争对手包括台积电、中芯国际等[41] - 公司业务需要大量资本支出，若无法获得足够融资，可能会限制业务增长[44,45] - 客户通常不会提前下大量订单，导致公司难以预测未来收入、调整生产成本和有效分配产能[48] - 半导体行业的并购活动可能会减少公司的客户基础，导致客户流失[49] - 公司的未来成功在很大程度上取决于董事长和关键高管的持续服务，若失去他们可能会损害业务运营和增长[51] - 公司可能难以吸引和留住熟练员工，这可能会严重扰乱业务运营并限制业务增长[52] - 公司与关联方和股东的交易可能会损害其盈利能力和竞争地位[53] - 若公司未能保持有效的财务报告内部控制系统，可能会影响投资者对公司的信心[54,55] - 战略收购存在整合等重大风险，收购USJC或无法实现预期收益且面临额外风险[60][61][62] - 超半数运营收入以非新台币货币计价，汇率波动或影响盈利能力[64] - 制造过程复杂，曾遇产能限制、建设延迟等问题，或致交付延迟和业务损失[66][67] - 维持盈利能力依赖高产能利用率、高制造良率和优化技术组合[68][69] - 2016 - 2018年，公司多数硅晶圆从四家制造商采购，原材料供应或遇困难[74] - 复杂设备交付周期长达6 - 12个月，交付延迟或影响业务[76] - 制造材料易燃，火灾风险无法完全消除，保险可能不足以覆盖潜在损失[77] - 2016年初地震影响公司台湾300mm Fab 12A晶圆制造业务，自然灾害或严重扰乱运营[79] - 近五年公司前三大气候变化风险为电价上涨和碳税征收、绿色投资压力增加、台风影响供水[82] 公司治理与投票相关 - 若相关记录日期至少51%的美国存托股份（ADS）持有人指示存托人以相同方式对决议案投票，存托人将指定公司董事长或其指定人代表ADS持有人在股东大会上投票[110] 公司被认定为PFIC的风险 - 若公司被认定为被动外国投资公司（PFIC），美国投资者可能面临更高的美国联邦所得税负债和繁琐的报告要求；判定标准为应税年度75%以上的总收入为被动收入，或应税年度平均至少50%的资产产生或用于产生被动收入[122][123] 公司治理评估情况 - 2019年公司在台湾证券交易所和台北证券交易所进行的公司治理评估中连续第五年跻身前5%，该评估涵盖台湾地区超1400家上市公司[128] 不同应用的晶圆销售占比变化 - 2017 - 2019年通信应用的晶圆销售占比分别为48.6%、45.2%、52.2%[130] - 2017 - 2019年消费应用的晶圆销售占比分别为29.4%、28.6%、26.4%[130] - 2017 - 2019年计算机应用的晶圆销售占比分别为13.1%、16.3%、13.6%[130] - 2017 - 2019年其他应用的晶圆销售占比分别为8.9%、9.9%、7.8%[130] 公司优势 - 公司是全球最大的独立半导体代工厂之一，在半导体制造工艺技术方面处于领先地位，是首批采用0.25、0.18、0.15、0.13微米和90、65/55、45/40、28和14纳米线宽生产集成电路等先进能力投入商业运营的企业之一[129][131] - 公司的生产周期和对客户需求变更的响应速度在专业代工厂行业中处于最快之列[132] - 公司的生产能力与半导体行业某些最大的公司相当[133] 公司投资情况 - 2014年8月29日公司向MIFS初始投资50亿日元，获约9.3%股份；2015年12月16日再投资13.6亿新台币，持股增至约15.9%；2019年10月1日以544亿日元收购剩余84.1%股份[137] - 公司预计未来五年向USCXM投资最多13.5亿美元；2014年12月31日获初始投资批准，HJ投资3亿美元，UMC投资4.5亿美元；2017年11月获6亿美元增资批准，2018年9月完成投资；2020年2月11日子公司HeJian Technology董事会批准未来几年向USCXM投资5亿美元[138] - 截至2020年3月31日，公司在Wavetek的持股约为81.58%[139] - 2018年12月31日，公司对Best Elite的累计持股达100%[140] - 2019年10月30日，FORTUNE以约3亿新台币购买台湾半导体公司674.1万股，单价44.5新台币[141] - 截至目前，公司对HJ的持股为99.9985%[142] 技术收入与许可情况 - 2016年，28纳米技术带来的收入较2015年显著增加[148] - 2014年公司向MIFS许可40纳米技术；2017年4月向USCXM许可28纳米技术[149] 晶圆厂产能与技术情况 - 日本300mm晶圆厂目前月产能约3.3万片，专注制造90nm、65nm和40nm产品[137] - 2009年5月公司在台湾建成第二座300mm晶圆厂，2010年7月设备迁入[154] - 各晶圆厂月产能不同，如Wavetek为31,000片/月，Fab 8A为69,000片/月等[155] - 各工厂土地和建筑存在租赁和自有情况，如Fab 8A土地租赁2033年到期，建筑自有[158] - 2013年公司成功开发并投产28nm Poly - SiON和High - k/metal gate技术[161] - 2015年提供High - k/metal gate高性能紧凑型解决方案，2017年底改进为HPC+解决方案[161] - 2018年开发22nm ULP和ULL技术，加入IBM芯片联盟，与Avalanche合作开发MRAM[161] - UMC 14nm FinFET技术速度比28nm工艺技术高55%，栅极密度是28nm的两倍，功耗约低50%[161] - 2019年各工厂实际工艺技术范围不同，如Wavetek为0.5微米，Fab 8A为0.5 - 0.25微米等[165] - 2017 - 2019年总估计产能分别为7,304千片、7,673千片、8,148千片[165] - 2017 - 2019年平均产能利用率分别为94.4%、93.1%、88.7%[165] - 公司2017 - 2019年平均产能利用率分别为94.4%、93.1%和88.7%[167] 不同地区客户营业收入占比变化 - 2017 - 2019年来自台湾地区客户的营业收入占比分别为32.8%、36.4%和36.4%[191] - 2017 - 2019年来自新加坡客户的营业收入占比分别为20.6%、16.4%和16.2%[191] - 2017 - 2019年来自中国大陆（含香港）客户的营业收入占比分别为12.7%、12.2%和12.9%[191] - 2017 - 2019年来自日本客户的营业收入占比分别为3.2%、3.9%和6.6%[191] - 2017 - 2019年来自美国客户的营业收入占比分别为12.2%、15.6%和13.5%[191] - 2017 - 2019年来自欧洲客户的营业收入占比分别为9.6%、8.3%和4.7%[191] 不同类型客户晶圆销售占比变化 - 2017 - 2019年无晶圆厂设计公司的晶圆销售占比分别为91.0%、92.4%和91.3%[192] - 2017 - 2019年集成设备制造商的晶圆销售占比分别为9.0%、7.6%和8.7%[192] 同业事件影响与公司应对 - 2018年同业半导体制造商信息系统勒索软件事件致业务中断运营损失达新台币76亿[209] - 2019年公司引入ISO27001信息安全管理系统认证加强信息安全流程[207] - 2019年公司网络安全保险初始保额为1000万美元，适用于台湾和新加坡的工厂[209] - 2014年成立跨部门安全委员会并引入ISO15408认证用于安全产品生产[208] - 2018年公司成立“企业安全部”负责信息和物理安全规划及审计[202] - 2019年借助国际专业安全公司资源进行整体安全健康检查[205] 研发支出情况 - 2017 - 2019年研发支出分别为新台币136.69亿、130.25亿和118.6亿（3.97亿美元）[216] - 2017 - 2019年研发支出分别占当年营业收入的9.2%、8.6%和8.0% [216] 公司专利情况 - 截至2019年12月31日，公司持有6024项美国专利和7483项美国以外地区专利[213] 公司竞争情况 - 公司主要在代工服务市场的竞争对手包括台积电、中芯国际等[212]