公司基本信息 - 公司成立于1995年，2003年12月更名，2004年6月在特拉华州重新注册[13] - 2019年6月1日，公司高管包括64岁的Lee - Lean Shu等6人，Lee - Lean Shu和Robert Yau于1995年3月共同创立公司[69] 公司商业模式与策略 - 公司采用无晶圆厂商业模式，专注研发、产品设计和营销[11] - 公司目标是增加市场份额，开发新的关联计算产品[26] - 公司策略包括专注网络和电信市场、拓展产品市场、加强客户关系等[26] - 自2015年起，公司主要战略目标是开发基于收购专利技术的新型原位关联计算产品[86] 公司产品情况 - 公司提供超30个系列SRAM产品和1个系列LLDRAM产品，基础配置衍生超16000个产品[29] - 公司同步SRAM产品工作频率高达1333 MHz[31] - 公司自2015年11月起开发原位关联计算解决方案，预计2019年下半年推出首款APU产品[12][25] - 公司高性能SRAM产品主要用于网络和电信设备，客户包括诺基亚等OEM厂商[11] - 公司APU产品商业化聚焦相似性搜索应用，可提高计算速度、降低功耗和成本[21][22] - 公司产品提供长达7年以上的供应期，持续提供已停产封装类型的产品[28] - 公司提供BurstRAM和NBT SRAM，存储密度最高达288兆比特，时钟频率最高400 MHz，时钟访问时间最快2纳秒，工作电压为3.3、2.5或1.8伏[35] - 公司提供SigmaQuad和SigmaDDR产品，有五种存储密度，分别为18、36、72、144和288兆比特，速度最高达1,333 MHz，主电源电压范围为2.5至1.2伏，接口电压范围为1.8至1.2伏[37] - 公司低延迟DRAM产品有288和576兆比特两种，速度最高达533 MHz，工作电源为1.8伏，支持1.8和1.5伏接口[40] - 公司大部分收入来自Very Fast SRAMs的销售，预计未来仍将占大部分收入[83] - 公司多数SRAM产品采用0.13微米、90纳米、65纳米和40纳米工艺技术在台积电300毫米晶圆上制造，LLDRAM在力晶采用72纳米和63纳米工艺技术生产，新的就地关联计算产品将在台积电最初采用28纳米工艺技术制造[52] - 公司产品销售一般依据提前1至6个月收到的采购订单，产品提供长达36个月的保修[47] 公司销售与市场情况 - 2019、2018和2017财年，直接销售给合同制造商和寄售仓库的收入分别占净收入的41.3%、34.9%和39.0%，销售给国内外经销商的收入分别占56.0%、62.5%和57.5%[44][163] - 2019、2018和2017财年，诺基亚的采购额分别约占公司净收入的45%、36%和41%[44][81][163] - 截至2019年3月31日，公司有17名销售和营销人员，超200名独立销售代表[46] - 过去三个财年，公司向网络和电信原始设备制造商的销售额占净收入的55% - 66%[159] - 2019、2018和2017财年，最大经销商安富利物流分别占公司净收入的31.3%、35.3%和25.5%[96] - 2019年3月31日，三个客户分别占公司应收账款的44%、22%和17%[102] - 2019、2018和2017财年，公司销往美国以外地区的产品净收入占比分别为62.5%、51.5%和59.1%[127] 公司员工情况 - 截至2019年3月31日，公司有166名全职员工，其中111名为工程师，79人从事研发，53人拥有博士或硕士学位[65] - 公司员工分布在桑尼维尔（58人）、台湾（60人）和以色列（32人）的设施中[65] - 公司员工未加入任何集体谈判单位，从未发生过停工，员工关系良好[65] - 公司美国财务部仅5名员工，包括首席财务官，管理人员管理大型或快速增长业务经验有限[126] 公司财务数据关键指标变化 - 在截至2019年3月31日的12个财季中，公司净收入最高达1470万美元，最低为960万美元，季度营业利润最高为220万美元，8个季度出现营业亏损，2017年9月30日季度营业亏损180万美元[77] - 公司在2018和2017财年分别净亏损450万美元和11.5万美元[82] - 2019财年公司净收入5148.6万美元，成本1985.8万美元，毛利润3162.8万美元，净利润16.3万美元[155] - 2019、2018和2017财年，净收入分别为5150万美元、4260万美元，2019财年较2018财年增长20.7%；整体平均售价增长24.0%；发货量下降3.1%[182] - 2019、2018和2017财年，成本收入比分别为38.6%、47.4%和45.2%，2019财年成本收入较2018财年减少1.8%，从2020万美元降至1990万美元[181][183] - 2019、2018和2017财年，毛利润分别为3160万美元、2240万美元，2019财年较2018财年增长41.0%；毛利率从52.6%提升至61.4%[184] - 2019、2018和2017财年，研发费用占净收入的比例分别为41.5%、39.9%和32.8%[181] - 2019、2018和2017财年，销售、一般和行政费用占净收入的比例分别为20.3%、23.2%和23.1%[181] - 研发费用从2018财年的1700万美元增至2019财年的2140万美元，增幅25.6%[185] - 销售、一般和行政费用从2018财年的990万美元增至2019财年的1050万美元，增幅5.6%[186] - 利息和其他收入（费用）净额从2018财年的40.9万美元增至2019财年的45万美元，增幅10.0%[187] - 所得税拨备从2018财年的45.3万美元降至2019财年的10.5万美元[188] - 2018财年净亏损450万美元，2019财年净利润16.3万美元[189] - 净收入从2017财年的4820万美元降至2018财年的4260万美元，降幅11.5%[190] - 收入成本从2017财年的2180万美元降至2018财年的2020万美元，降幅7.1%[191] - 毛利润从2017财年的2640万美元降至2018财年的2240万美元，降幅15.1%[192] - 截至2019年3月31日，公司主要流动性来源现金、现金等价物和短期投资为6180万美元，高于2018年的5840万美元[199] - 2019财年经营活动提供的净现金为300万美元，高于2018财年的110万美元和2017财年的210万美元[200] 公司收购情况 - 2015年11月23日，公司收购MikaMonu，初始现金对价约440万美元，48.4万美元存入托管账户，其中47.9万美元于2017年5月支付给前股东[169][173] - 公司将向MikaMonu前股东分期支付最高250万美元的现金留任金，截至2019年3月31日，100万美元计入预付费用和其他流动资产，2017年和2018年第四季度分别支付74.3万美元和75万美元[175] - 基于MikaMonu技术的产品达到特定里程碑，公司将在收购完成后最多十年内支付“盈利后付款”，2019财年已支付75万美元，若达到特定收入里程碑，2021年1月1日和2022年1月1日将分别支付280万美元和400万美元，2025年12月31日前，超过特定门槛的合格产品净收入的5%（最高3000万美元）将按季度支付[177] - 2015年11月23日收购MikaMonu，需根据关键员工留任、产品开发里程碑及收入目标向原股东支付或有对价，截至2019年3月31日，或有对价潜在支付预提为420万美元[208] 公司面临的风险 - 公司产品所在的网络和电信市场高度周期性，业务和经营业绩可能随之大幅波动[90] - 高速静态随机存取存储器（Very Fast SRAMs）市场竞争激烈，公司可能无法成功竞争[91] - 公司依赖多个单一来源供应商，若无法获得足够供应，业务和增长前景将受损害[94] - 公司严重依赖经销商，经销商可能将更多资源用于推广其他公司产品，且渠道间可能存在冲突[96] - 系统安全风险、数据保护、网络攻击和系统集成问题可能扰乱公司运营，损害声誉和财务状况[97] - 公司可能无法准确预测经销商未来销售，影响资源管理和业务财务结果[101] - 公司产品平均售价预计下降，若无法抵消下降影响，经营业绩将受影响[106] - 公司收购的公司或技术可能难以整合，扰乱业务、稀释股东价值并影响经营结果[111] - 产品销售周期长达24个月，可能导致研发和营销费用增加与量产收入产生之间出现延迟[124] - 公司部分收入成本和运营费用以新台币计价，未进行货币套期保值，汇率波动可能影响经营业绩[129] - 公司产品用于军事电子设备，若美国军事行动缩减或军事采购拨款减少，公司营收可能下降[136] - 公司过渡到更小几何工艺技术可能导致制造成本增加，若无法提高产品售价，毛利率将下降[116] - 公司依赖台积电和力晶科技过渡到新工艺技术，若过渡延迟或失败，业务、财务状况和经营业绩将受影响[118] - 公司产品设计和制造复杂，可能存在缺陷，导致收入减少或面临索赔[121] 公司股权与资产情况 - 2008年11月至2019年3月公司回购并注销12004779股普通股，总成本6070万美元，其中2014年8月按“荷兰式拍卖”自我要约回购3846153股，成本2500万美元[140] - 截至2019年3月31日，董事会授权公司可再回购最高430万美元普通股[140] - 截至2019年5月31日，公司高管、董事及其关联实体实益持有约35%已发行普通股[142] - 董事会有权发行最多500万股优先股[143] - 公司位于加州桑尼维尔的办公设施面积44277平方英尺，于2010财年购买；位于台湾新竹的设施面积约25250平方英尺，租约2020年8月到期[146] - 2019财年租赁设施的年度总租金约56.6万美元[148] - 截至2019年5月31日，公司普通股有24名登记持有人，公司从未宣派或支付现金股息，且预计近期不会支付[151] - 2019年第一季度公司回购201股普通股，平均每股价格5.02美元，截至2019年3月31日，可回购的剩余金额约426.0865万美元[153] 公司财务报表相关 - 编制合并财务报表需进行估计和假设，重大估计包括收入确认、存货、递延所得税资产估值备抵等[209] - 2018年4月1日采用ASU No. 2014 - 09进行收入确认，采用修改追溯法，2018年4月1日后按Topic 606列报，前期金额按Topic 605列报[210] 公司制造情况 - 公司制造过程分两个阶段，第一阶段约8至12周，第二阶段约4至8周[53] 公司专利情况 - 公司持有75项美国专利，包括56项内存专利和19项关联计算专利，另有超过十几项专利申请待决[62] 公司竞争对手情况 - 公司SRAM和LLDRAM产品主要竞争对手包括赛普拉斯半导体、集成硅解决方案、美光和REC，就地关联计算产品潜在竞争对手包括英伟达和英特尔[57] 公司费用情况 - 2019财年第二季度，公司因向28纳米SRAM工艺技术过渡，产生约100万美元研发费用[120] - 2005年12月31日结束的季度，公司因供应商组装错误冲销库存，产生约90万美元费用，影响2006财年经营业绩[122]