公司设备情况 - 截至2020年3月31日,公司有1147台测试仪、92个老化炉、729台引线键合机、127台内引线键合机、10台步进器和19台溅射机[251] 各业务线产能利用率变化 - 2017 - 2019年,内存和逻辑/混合信号半导体测试平均产能利用率分别为79%、77%、71%;组装平均产能利用率分别为66%、64%、72%;LCD、OLED和其他显示面板驱动半导体组装和测试平均产能利用率分别为85%、80%、74%;凸块工艺平均产能利用率分别为69%、72%、74%[252] 公司毛利润及毛利率变化 - 2017 - 2019年,公司毛利润分别为新台币32.372亿、34.3亿、39.261亿(美元1.313亿);总体毛利率分别为18.0%、18.6%、19.3%[259] 公司归属股东年度利润变化 - 2017 - 2019年,公司归属股东的年度利润分别为新台币27.97亿、13.26亿、25.09亿(美元8400万)[266] 公司收入变化 - 2019年公司收入较2018年增加新台币18.58亿,即10%,达到新台币203.38亿(美元6.8亿)[268] - 2018年公司收入较2017年增加新台币5.39亿元(3%),达到新台币184.8亿元[285] 各业务线收入变化 - 2019年测试服务收入较2018年减少新台币5.32亿,即11%,降至新台币42.58亿(美元1.42亿)[269] - 2019年组装服务收入较2018年增加新台币4.7亿,即10%,达到新台币51.49亿(美元1.72亿)[269] - 2019年LCD、OLED和其他显示面板驱动半导体组装和测试服务收入较2018年增加新台币12.27亿,即22%,达到新台币69.22亿(美元2.31亿)[270] - 2019年凸块工艺服务收入较2018年增加新台币6.93亿,即21%,达到新台币40.09亿(美元1.34亿)[271] 公司成本变化 - 2019年公司成本较2018年增加新台币13.62亿,即9%,达到新台币164.12亿(美元5.49亿)[272] - 2018年成本较2017年增加新台币3.46亿元(2%),达到新台币150.5亿元[289] 其他经营净收入变化 - 2019年其他经营净收入较2018年减少新台币5500万元(37%),降至新台币9300万元(300万美元)[279] 财务成本变化 - 2019年财务成本较2018年减少新台币1000万元(5%),降至新台币1.8亿元(600万美元)[280] 联营公司亏损份额变化 - 2019年联营公司亏损份额较2018年减少新台币1.45亿元(48%),降至新台币1.55亿元(500万美元)[281] 处置联营公司投资收益变化 - 2019年处置联营公司投资收益较2018年增加新台币9.74亿元(100%),达到新台币9.74亿元(3300万美元)[282] 税前利润变化 - 2019年税前利润较2018年增长70%,达到新台币30.22亿元(1.01亿美元)[284] 研发费用变化 - 2018年研发费用较2017年减少新台币4700万元(5%),降至新台币9.39亿元[293] 销售退款负债期末余额变化 - 截至2018年和2019年12月31日,销售退款负债期末余额分别为新台币3300万元和新台币2600万元(100万美元)[304] 递延所得税资产期末余额变化 - 截至2017、2018和2019年12月31日,递延所得税资产期末余额分别为新台币2.12亿元、新台币2.27亿元和新台币1.95亿元(700万美元)[312] 未确认为递延所得税负债的应税暂时性差异及递延所得税负债期末余额变化 - 2017 - 2019年未确认为递延所得税负债的应税暂时性差异分别为新台币92.1万、49.5万和1.8亿(600万美元),递延所得税负债期末余额分别为新台币1.74亿、3.09亿和3.09亿(1000万美元)[314] 租赁负债期末余额情况 - 2019年1月1日起应用新租赁准则IFRS 16,截至2019年12月31日,租赁负债期末余额为新台币6.93亿(2300万美元)[315][316] 资产减值损失情况 - 2019年,物业、厂房及设备和其他非流动资产分别确认减值损失新台币1000万(33.4万美元)和零[318] 公司主要流动性来源情况 - 截至2019年12月31日,主要流动性来源为现金及现金等价物新台币47.04亿(1.57亿美元)、未动用短期银行贷款额度新台币59.41亿(1.99亿美元)、未动用长期银行贷款额度新台币18亿(6000万美元)[323] 公司银团贷款情况 - 2018年5月,公司获得新台币120亿的银团贷款,用于偿还现有债务和扩大营运资金[324] - 2014年7月2日,公司获得新台币100亿的银团贷款,2016年全额提取并偿还;2016年5月16日,获得新台币132亿银团贷款,提取新台币108亿并于2018年5月全额偿还;2018年5月15日,获得新台币120亿银团贷款,截至报告日已提取新台币102亿[339] 公司优惠利率贷款额度情况 - 2020年1 - 3月,公司获得新台币121.44亿(4.06亿美元)的优惠利率贷款额度,截至报告发布日已使用新台币35.84亿(1.2亿美元)[325] - 2020年1 - 3月,公司与金融机构签订贷款协议,信贷额度达新台币121.44亿(约4.06亿美元),期限7 - 10年,截至报告发布日已使用新台币35.84亿(约1.2亿美元)[342] 公司减资计划情况 - 2018年公司实施减资计划,减少约15%的股本,取消约15%的已发行股份和美国存托股份(ADS)[326] 公司现金流量情况 - 2019年经营活动产生的净现金为新台币59.82亿(2亿美元),投资活动使用的净现金为新台币42.38亿(1.42亿美元),融资活动使用的净现金为新台币16.77亿(5600万美元)[330][331][333][335] 公司资本支出资金来源情况 - 2017 - 2019年资本支出分别由经营活动现金流量新台币41.57亿、41.29亿和59.82亿(2亿美元)提供资金[337] 公司已发行和流通的ADS总数变化情况 - 自2016年11月首次发行ADS以来,已发行和流通的ADS总数减少2088.353万份,约占首次发行总数的82%[328] 公司长期银行贷款情况 - 截至2019年12月31日,公司长期银行贷款为新台币90.42亿(约3.02亿美元),其中包括新台币7.48亿(约2500万美元)的流动部分,贷款利率为1.7895%[338] - 截至2019年12月31日,公司长期银行贷款到期情况为:2020年新台币7.48亿(约2500万美元)、2021年新台币7.55亿(约2500万美元)、2022年新台币7.55亿(约2500万美元)、2023年新台币67.84亿(约2.27亿美元)[341] 公司短期贷款情况 - 截至2019年12月31日,公司无短期贷款未偿还[343] 公司税收抵免情况 - 2017 - 2019年,公司因税收抵免分别节省约新台币700万、700万和1000万(约33.4万美元)的税款[347] 公司税率政策变化情况 - 自2018年1月1日起,营利事业所得税税率从17%提高到20%,未分配盈余税率从10%降至5%,废除扣缴税额抵减账户[353] 公司合同现金义务情况 - 截至2019年12月31日,公司长期银行贷款、租赁负债和资本承诺的合同现金义务总额为新台币121.07亿,其中1年内需支付新台币25.92亿、2 - 3年需支付新台币18.47亿、4 - 5年需支付新台币69.06亿、超过5年需支付新台币7.62亿[354] 公司原材料采购订单情况 - 公司有一些与原材料采购相关的未完成采购订单,无明确交货日期或截止日期[354] 公司财务契约比率情况 - 公司需维持流动资产与流动负债比率高于1:1、总负债与股东权益(无形资产除外)比率低于1.5:1、息税折旧摊销前利润与总利息费用比率高于2.5:1,2014 - 2019年公司均符合这些财务契约比率要求[340][341]
ChipMOS(IMOS) - 2019 Q4 - Annual Report