募资情况 - 公司向特定对象发行130,209,496股，募集资金总额683,599,854元，净额673,944,112.48元[1] 募投项目 - 调整后各募投项目拟投入额：自研芯片18,761.08万元等[2] - 截至2024年9月9日各项目已使用资金：自研芯片834.54万元等[8] 资金使用 - 拟用11,040万元归还银行贷款，剩余补充流动资金[4] - “补充流动资金”已使用356.78万元，未使用15,291.91万元[6] 负债情况 - 2021 - 2024年6月末公司合并口径资产负债率分别为61.60%等[10] 借款还款 - 上海银行杭州分行借款余额2,400万元和5,600万元，拟还款2,400万元和600万元[8] - 兴业银行杭州分行借款余额4,350万元和3,690万元，拟还款4,350万元和3,690万元[9] 变更审议 - 变更募集资金用途已通过董事会、监事会审议，尚需股东大会审议[5] - 监事会和保荐人同意变更部分募集资金用途[12][13]