业绩数据 - 深科达半导体2024年1 - 9月营业收入14461.81万元，净利润1211.23万元[9] - 深科达半导体2024年9月30日资产总额29681.07万元，负债总额21001.95万元，净资产8679.12万元[9] 收购信息 - 公司拟9600万元收购深科达半导体40%股权，完成后将持有100%股权[2][3][4][15] - 交易价款分四期支付，比例为40%（3840万元）、13%（1248万元）、20%（1920万元）、27%（2592万元）[16] - 交易对方涉及公司副总经理，构成关联交易[5] - 交易已通过多会议审议，尚需提交股东大会审议[2][4][30][32] 评估情况 - 资产基础法评估，深科达半导体净资产增值额4914.29万元，增值率62.70%[12][13] - 收益法评估，股东全部权益价值24223.87万元，较账面净资产增值16386.65万元，增值率209.09%[13] - 本次交易以收益法估值结果作为估值结论[12][13] 业绩承诺 - 2024 - 2026年扣非净利润目标依次不低于1300万元、2000万元、2700万元，三年累计不低于6000万元[19] - 若业绩达标且回款满足要求，受让方支付现金奖励，总额不超交易金额20%[20] - 转让方需将每期股权转让款（扣税后）的40%买深科达股票，6个月内完成，锁定12个月[20] 回款要求 - 业绩承诺期内每年末应收账款次年6月30日回款率不低于35%、35%、45%，2026年末应收账款2028年6月30日回款率不低于80%[21] - 若2026年末应收账款回款率未达80%，相关人员按比例承担补偿责任[22] 未来展望 - 预计到2027年全球半导体先进封装行业市场规模达651亿美元，2021 - 2027年复合增长率9.63%[26] - 预计到2026年中国大陆封测市场规模达4429亿元[26] 产品技术 - 深科达半导体主要产品获市场广泛认可，与多家优质客户建立合作关系[27] - 公司自主研发及生产的测试分选一体机在国内市场排名领先[27] - 截止2024年6月30日公司累计获得490项专利技术和100项软件著作权[29] 收购影响 - 本次收购将提升公司盈利能力，增厚归属上市公司股东的利润[29] - 本次收购可整合资源，提高半导体设备新产品技术研发能力[29]