资金募集 - 公司发行646万张可转换公司债券，募集6.46亿元，净额6.38亿元[2] 项目投入 - 截至2024年9月30日，半导体材料项目累计投入8147.96万元[4] - 截至2024年9月30日，研发中心项目累计投入1484.43万元[4] - 截至2024年9月30日，电子特气项目累计投入0元[4] - 截至2024年9月30日，补充流动资金累计投入1.87亿元[4] 项目调整 - 调减半导体材料项目投资1.39亿元用于电子特气项目[4] 项目延期 - 半导体材料和研发中心项目预计使用日期延至2025年12月[5] - 2024年10月28日审议通过部分募投项目延期议案[2][9] 相关意见 - 监事会同意部分募投项目延期[10] - 保荐机构对部分募投项目延期无异议[11][12]