融资与募投项目 - 公司拟向特定对象发行A股股票，总金额不超12亿元，用于两个一期建设项目[7][150][152] - 高精度掩膜版生产基地建设项目一期拟募集6亿元，投资8.00亿元；高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期拟募集6亿元，投资6.05亿元[150][152][18][32] 市场与行业数据 - 预计2027年全球平板显示需求超3亿平米[12][101] - 2023年全球平板显示掩膜版销售金额前五含公司；2023年公司在全球前五大平板显示掩膜版厂商中排第五，占有率11%[16][124] - 2023年TOPPAN、Photronics及DNP在独立第三方半导体掩膜版市占率分别约38%、32%及14%，合计84%[17][127] - 2022年AMOLED/LTPS等高精度掩膜版国产化率9%，目前中国半导体掩膜版国产化率约10%，高端仅3%[16][120] 产能与利用率 - 报告期内公司整体生产线产能利用率基本超85%；2021 - 2024年1 - 6月平板显示及半导体芯片掩膜版整体产能利用率均超85%[13][49] - 报告期内平板显示掩膜版产能利用率分别为86.30%、87.48%、86.77%、84.79%；半导体掩膜版产能利用率分别为96.11%、83.42%、87.61%、92.49%[97][196] 产品与技术 - 募投项目产品制程为250nm - 65nm，公司现有产品制程主要为500nm - 150nm；募投项目精度为±8nm（对应制程产CD 65nm产品），现有产品精度为±25nm（对应制程CD 150nm产品）[26] - 募投项目在多环节采用新技术，如CAM图形设计增加OPC技术等[57] - 公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版量产，150nm工艺节点处于客户测试认证与小规模量产阶段，正推进130nm - 65nm的PSM和OPC工艺的掩膜版开发及28nm半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划[72][134][143] 客户与市场拓展 - 公司在平板显示领域客户有京东方、维信诺等，半导体芯片领域客户有芯联集成、三安光电等[76][77] - 报告期内开发近60家晶圆制造客户，客户开发成功率超80%[80] 财务与效益 - 合肥清溢光电8.5代及以下高精度掩膜版项目总投资收益率12.1%，税后投资回收期8.4年，税后内部收益率11.3%，平均净利润约4950万元[43] - 截至2024年6月30日，该项目累计实现效益8841.20万元；2021 - 2022年净利润低于预计，2023年达6150.58万元超预计，2024年1 - 6月为3158.66万元[45] - 2025 - 2029年募投项目预计新增营业收入分别为5,859.54万元、41,013.36万元、57,573.94万元、62,371.03万元、67,170.86万元[51] 原材料与设备 - 公司主要原材料为石英基板及Pellicle膜，供应商集中于日本、韩国、中国台湾等地；与大部分原材料供应商合作超10年并签长期框架协议[82][83] - 公司光刻机主要向境外供应商采购，“高精度掩膜版生产基地建设项目一期”已签4台光刻机采购合同[85]